WASHINGTON / LONDON (IT BOLTWISE) – BAE Systems und GlobalFoundries haben sich zusammengeschlossen, um die Herstellung von Halbleitern für Weltraumelektronik zu modernisieren. Ziel ist es, die Leistungsunterschiede zwischen modernen kommerziellen Prozessoren und älteren, strahlungsgehärteten Elektroniken zu verringern, die viele Satelliten antreiben.

BAE Systems und GlobalFoundries: Fortschrittliche Chipfertigung für den Weltraum
BAE Systems und GlobalFoundries: Fortschrittliche Chipfertigung für den Weltraum (Foto: IT BOLTWISE)
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BAE Systems und GlobalFoundries haben eine Partnerschaft geschlossen, um fortschrittliche Halbleiterfertigungstechniken in die Raumfahrt zu bringen. Diese Zusammenarbeit zielt darauf ab, die Leistungslücke zwischen modernen kommerziellen Prozessoren und den älteren, strahlungsgehärteten Elektroniken zu schließen, die viele Satelliten antreiben. Andrew Kelly, Direktor für Raumfahrtsysteme und fortschrittliche Mikroelektronik bei BAE Systems, betont die wachsende Nachfrage nach höherer Verarbeitungskapazität, geringerem Stromverbrauch und kleineren Formfaktoren, die die Entwicklung neuer strahlungsgehärteter Prozessoren vorantreiben.

Das Unternehmen bietet diesen neuen Chip-Design-Prozess US-Regierungsauftragnehmern und Raumfahrtagenturen an. Ziel ist es, Raumfahrzeugbauern eine schnelle und sichere Möglichkeit zu bieten, maßgeschneiderte, in den USA hergestellte Mikrochips zu erstellen, die auf einem fortschrittlichen 12-Nanometer-Fertigungsprozess in der GlobalFoundries-Anlage in Malta, New York, basieren. Für die Raumfahrtindustrie stellt dies einen bedeutenden Fortschritt dar, da die meisten strahlungsgehärteten Chips im Orbit heute auf älteren Knoten, oft 45 Nanometer oder größer, gebaut werden.

BAE Systems wird die FinFET-Halbleitertechnologie von GlobalFoundries nutzen, die gleiche Transistorarchitektur, die in modernen CPUs und GPUs zu finden ist. FinFETs bieten eine höhere Leistung und bessere Energieeffizienz als planare Transistoren, aber ihre Anpassung für den Weltraum war schwierig. Strahlungseffekte können Bits umdrehen, Materialien abbauen oder Latch-Ups verursachen, weshalb Regierungsprogramme zögerlich sind, neuere Designs zu übernehmen.

GlobalFoundries und BAE Systems planen, die Bedürfnisse der Raumfahrtindustrie mit einer strahlungsgehärteten Version der 12LP FinFET-Plattform von GlobalFoundries zu adressieren. Die kleineren Transistoren ermöglichen eine höhere Verarbeitungskapazität, verbesserte Signalverarbeitung und einen geringeren Stromverbrauch. BAE Systems nennt den neuen Service “RH12 Storefront”. Er kombiniert die Produktionslinie von GlobalFoundries mit dem Portfolio von BAE an vorgehärteten Schaltungsblöcken, um Kunden bei der Entwicklung anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen zu unterstützen.


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