PEKING / LONDON (IT BOLTWISE) – China plant, bis 2025 einen funktionierenden Prototyp eines EUV-Lithografie-Systems zu entwickeln. Diese Technologie ist entscheidend für die Herstellung moderner Chips, die in vielen High-Tech-Produkten verwendet werden. Trotz der Fortschritte stehen chinesische Unternehmen vor erheblichen Herausforderungen, insbesondere bei der Herstellung der notwendigen optischen Komponenten.

China hat ambitionierte Pläne, bis 2025 einen Prototyp eines EUV-Lithografie-Systems zu entwickeln, das für die moderne Chipfertigung unerlässlich ist. Diese Technologie nutzt extrem-ultraviolettes Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometern, um feinste Transistorstrukturen auf Silizium-Wafern zu erzeugen. Der niederländische Hersteller ASML ist derzeit der einzige Anbieter, der solche Systeme in Serie produziert. Die Entwicklung eines eigenen Systems stellt für China einen bedeutenden technologischen Meilenstein dar.
Die EUV-Lithografie ist entscheidend für die Herstellung von Chips der 5-Nanometer-Generation und kleiner. ASML hat sich als Marktführer etabliert, da die Herstellung dieser Systeme extrem komplex ist. Ein EUV-System kostet zwischen 160 und 200 Millionen Euro, während die neueste High-NA EUV-Technologie sogar bis zu 350 Millionen Euro kosten kann. Aufgrund von Exporteinschränkungen sind chinesische Firmen von diesen Systemen abgeschnitten und müssen auf ältere Technologien zurückgreifen.
Huawei spielt eine zentrale Rolle in Chinas Bestrebungen, eine eigene EUV-Technologie zu entwickeln. Das Unternehmen ist in alle Aspekte der Halbleiterproduktion involviert, vom Design über die Fertigungsausrüstung bis hin zur Integration in Endprodukte. Berichten zufolge versucht Huawei seit 2020, Ingenieure von ASML abzuwerben, um das notwendige Know-how zu erlangen. Diese Ingenieure sollen in China unter Falschnamen arbeiten, um das Projekt geheim zu halten.
Der aktuelle Prototyp Chinas weist noch erhebliche Schwächen auf. Er ist größer und weniger effizient als die Systeme von ASML und kann derzeit keine funktionierenden Chips produzieren. Ein zentrales Problem sind die optischen Bauelemente, insbesondere die Spiegel, die eine extrem hohe Reinheit erfordern. ASML bezieht diese von Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology in Deutschland, und chinesische Zulieferer haben bisher Schwierigkeiten, diese Qualität zu erreichen.
Die Pläne, bis 2028 Chips mit EUV-Lithografie in Serie zu produzieren, werden selbst von Projektbeteiligten als unrealistisch angesehen. Die Hürde vom Prototyp zur Serienreife ist enorm hoch. ASML benötigte fast zwei Jahrzehnte, um von einem funktionierenden Prototyp zur kommerziellen Nutzung zu gelangen. Selbst mit dem Wissen der abgeworbenen Ingenieure wird China noch Jahre brauchen, um ein konkurrenzfähiges System zu entwickeln.
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