SAN DIEGO / LONDON (IT BOLTWISE) – Qualcomm hat den neuen FastConnect 8800 Funkchip vorgestellt, der Mobilgeräte mit Wi-Fi 8 und Bluetooth 7.0 ausstattet. Der Chip verspricht eine Verdopplung der WLAN-Geschwindigkeit und eine dreifache Reichweitenverbesserung. Erste Geräte mit diesem Chip werden Ende 2026 erwartet.
Qualcomm hat mit dem FastConnect 8800 einen neuen Funkchip angekündigt, der die nächste Generation von Mobilgeräten mit fortschrittlicher Konnektivität ausstatten soll. Der Chip integriert erstmals Wi-Fi 8 und Bluetooth 7.0, was eine deutliche Verbesserung der Übertragungsraten und Reichweite verspricht. Während der Vorgänger FastConnect 7900 eine maximale Übertragungsrate von 5,8 Gbit/s bot, soll der neue Chip bis zu 11,6 Gbit/s erreichen können. Diese Verdopplung der Geschwindigkeit wird durch die Unterstützung von bis zu vier MIMO-Streams ermöglicht, was jedoch in Smartphones aufgrund von Platzbeschränkungen eine Herausforderung darstellen könnte.
Ein weiteres Highlight des FastConnect 8800 ist die Integration von Ultra-Wideband (UWB) und dem Smart-Home-Protokoll Thread. Diese Technologien ermöglichen präzise Ortungsdienste und eine verbesserte Kommunikation zwischen Geräten im Smart-Home-Bereich. Qualcomm hebt hervor, dass die Reichweite des WLANs um den Faktor drei gesteigert wurde, obwohl konkrete Werte hierzu noch fehlen. Die gleichzeitige Verbindung mit mehreren Basen, bekannt als Seamless Mobility Domain (SMD), ist nun ebenfalls möglich, was die Stabilität der Verbindungen weiter erhöht.
Der neue Chip unterstützt zudem die Multi-Link Operation (MLO), die erstmals mit Wi-Fi 7 eingeführt wurde. Diese Funktion erlaubt es, dass kompatible Geräte in zwei Funkbändern gleichzeitig logische Verbindungen halten und Daten dynamisch über den jeweils besseren Link senden können. Die Enhanced Multi-Link Single Radio (EMLSR) Funktion wird unterstützt, während Angaben zu Enhanced Multi-Link Multi-Radio (EMLMR) fehlen. Neben der verbesserten WLAN-Konnektivität bietet der FastConnect 8800 auch eine erhöhte Bluetooth-Übertragungsbandbreite von bis zu 7,5 Mbit/s.
Erste Geräte mit dem FastConnect 8800 werden Ende 2026 erwartet, was den Herstellern genügend Zeit gibt, die neuen Funktionen in ihre Produkte zu integrieren. Die Einführung des Chips könnte einen bedeutenden Einfluss auf den Markt für Mobilgeräte haben, da er die Leistungsfähigkeit und Vielseitigkeit von Smartphones und Notebooks erheblich steigern könnte. Qualcomm bleibt damit ein zentraler Akteur in der Entwicklung von Funktechnologien und setzt neue Maßstäbe für die Konnektivität der Zukunft.
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