KYOTO / LONDON (IT BOLTWISE) – ROHM Co., Ltd. hat einen neuen ultrakompakten Chipsatz für das kabellose Laden von Wearables auf den Markt gebracht. Der Chipsatz, bestehend aus einem Empfänger und einem Sender, ist mit der NFC-Technologie kompatibel und eignet sich ideal für kompakte Geräte wie Smart Rings und Fitnessarmbänder. Diese Entwicklung könnte den Markt für tragbare Technologien revolutionieren, indem sie das kabellose Laden effizienter und praktischer gestaltet.
ROHM Co., Ltd., ein führendes Unternehmen in der Halbleiterindustrie, hat einen neuen Chipsatz für das kabellose Laden von Wearables vorgestellt. Dieser Chipsatz, bestehend aus dem Empfänger ML7670 und dem Sender ML7671, ist mit der Near-Field-Communication-(NFC-)Technologie kompatibel. Diese Technologie ermöglicht es, die Antennen zu miniaturisieren, was sie besonders geeignet für kompakte Wearables wie Smart Rings und Fitnessarmbänder macht.
Der Markt für Smart Rings hat in den letzten Jahren ein erhebliches Wachstum erfahren. Traditionelle Lademethoden sind für diese kleinen, am Finger getragenen Geräte oft unpraktisch. Der neue Chipsatz von ROHM bietet eine Lösung, indem er eine maximale Leistung von 250 mW überträgt und die erforderlichen Schalt-MOSFETs bereits integriert sind. Dies reduziert den Platzbedarf und erhöht die Energieübertragungseffizienz, was für die Leistungsklasse von kompakten Wearables optimiert ist.
Ein weiterer Vorteil des neuen Chipsatzes ist die Konformität mit den NFC-Forum-Spezifikationen (WLC 2.0), die eine Kompatibilität mit bestehenden Geräten sicherstellt. Dies positioniert den Chipsatz als Schlüsselkomponente im wachsenden NFC-Ökosystem. Die gesamte für die kabellose Stromübertragung erforderliche Firmware ist direkt in den IC eingebettet, was den Bedarf an einer Host-MCU eliminiert.
Der Chipsatz befindet sich bereits in der Massenproduktion und wird im neuesten Modell des SOXAI RING 2 verwendet, einem Schlaf-Tracking-Ring, der im Dezember 2025 von SOXAI Inc. auf den Markt gebracht wurde. Diese Integration zeigt das Potenzial des Chipsatzes, die Art und Weise, wie Wearables geladen werden, grundlegend zu verändern und die Benutzerfreundlichkeit erheblich zu verbessern.
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