CHIAYI / TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC hat im Chiayi Science Park den Spatenstich für die zweite Ausbauphase seines Advanced-Packaging-Clusters gefeiert. Der Schritt zielt darauf, die anhaltende CoWoS-Knappheit zu entschärfen, während Aufträge bereits u.a. An Intel überlaufen. Parallel treibt der Kapitalmarkt die Erwartungskurve: Citi hob das Kursziel von 2.875 auf 3.800 Taiwan-Dollar an. Mit der nächsten Quartalskonferenz im Blick wird sichtbar, wie stark Packaging-Engpässe die gesamte KI- und High-End-Compute-Lieferkette prägen.
TSMC setzt ein klares Signal in Richtung KI- und High-End-Compute-Märkte: Mit dem Spatenstich im Chiayi Science Park beginnt die zweite Ausbauphase eines Advanced-Packaging-Clusters. Konkret entstehen in Phase II auf rund 90 Hektar drei weitere Fabriken für fortschrittliches Packaging; die erste Ausbauphase mit zwei Werken läuft bereits seit Juni 2026 in der Massenproduktion. Für die zweite Phase peilt der Konzern eine Fertigstellung im Jahr 2031 an. Der erwartete Produktionswert beider Phasen soll dabei mehr als 300 Milliarden Taiwan-Dollar erreichen, was umgerechnet etwa 9, 35 Milliarden US-Dollar entspricht. Flankierend spricht der taiwanische Wissenschafts- und Technologierat von einer Einbettung in einen landesweiten Halbleiter- und KI-Korridor.
Technisch ist das Packaging heute der Engpass vieler System-on-Chip-Generationen, weil immer leistungsfähigere Chips immer enger „in der Fläche und in der Zeit“ zusammengesetzt werden müssen. TSMC verfolgt dabei das CoWoS-Advanced-Packaging-Konzept, dessen Kapazität nach Angaben der Quelle aktuell nicht ausreicht, um die Nachfrage vollständig zu bedienen. Der Ausbaudruck wirkt damit wie ein Beschleuniger für gesamte Ökosysteme: Aufträge wandern zu Intel, das mit EMIB eine alternative Packaging-/Interconnect-Route anbietet, und zu taiwanischen Zulieferern wie ASE, SPIL, Powertech und KYEC. Für Kunden ist das relevant, weil sie nicht nur Wafer, sondern vor allem funktionierende Modul-Layouts für GPUs, KI-Accelerator-Subsysteme und Speicheranbindung benötigen.
Dass der Kostendruck dabei nicht isoliert bleibt, zeigt der Blick auf die Kundenlandschaft: Nvidia, AMD und Amazon Web Services gelten als Hauptnutzer von CoWoS. In den vergangenen Monaten wurde die Frage „Wie viel Packaging passt in die Lieferkette?“ immer lauter, weil KI-Cluster auf termingebundene Systemlieferungen angewiesen sind. Berichten zufolge prüft Nvidia sogar, Packaging-Aufträge für die kommende Feynman-GPU-Generation an Intel auszulagern. Das ist mehr als nur ein Lieferantenwechsel: Es verändert die Planungsannahmen für Design-Teams, Materialbeschaffung und Testkapazitäten. Gleichzeitig baut TSMC neben Taiwan auch in Arizona zwei weitere Packaging-Fabriken auf, die vor 2029 in Betrieb gehen sollen, um den Engpass mittelfristig zu entschärfen.
Der Kapitalmarkt nimmt genau diese Hebel auf. Kurz vor der Quartalskonferenz am 16. Juli hob Citi sein Kursziel für TSMC am 6. Juli von 2.875 auf 3.800 Taiwan-Dollar an und bestätigte die Kaufempfehlung; das entspreche einem Aufschlag von rund 57 Prozent gegenüber dem bisherigen Ziel. Weitere Institute bleiben zwar niedriger, zeichnen aber ebenfalls ein eher optimistisches Bild: Goldman Sachs nennt 3.000, Nomura 3.425, UBS 3.400, CLSA 3.330, Macquarie 3.380 und Alethia 3.500 Taiwan-Dollar. Operativ erwartet TSMC für das zweite Quartal einen Umsatz zwischen 39 und 40, 2 Milliarden US-Dollar; der Konsens liegt nahe der oberen Spanne, was etwa +32 Prozent zum Vorjahr bedeuten würde. Die Bruttomarge soll zwischen 65, 5 und 67, 5 Prozent liegen, nach 66, 2 Prozent im ersten Quartal.
Für Unternehmen, die KI- oder High-End-Compute-Produkte entwickeln, ist dieser Moment auch historisch einordnbar. Seit den frühen Multi-Die-Ansätzen hat sich Packaging von „nachgelagerter Montage“ zu einem Designraum entwickelt, in dem Skalierung, Yield, Thermik und Bandbreite zusammenlaufen. CoWoS und ähnliche Verfahren setzen dabei auf die effiziente Verbindung von Die-Stacking, Interposern und hochdichten Lagen – während Alternativen wie Intels EMIB versuchen, Komplexität mit anderen Verdrahtungs- und Transportkonzepten zu balancieren. Der Wettbewerb wird damit nicht nur im Frontend (Wafer-Fertigung), sondern entlang der gesamten Wertschöpfungskette entschieden. Marktbeobachter rechnen deshalb damit, dass Packaging-Kapazitäten kurzfristig stärker preistreibend wirken als reine Prozessfortschritte.
Mit Blick auf die Konkurrenz verschiebt sich außerdem der geopolitische Wettbewerb in Richtung „Tempo + Stückkosten“. Rapidus versucht, TSMC im 2-Nanometer-Umfeld über den Wafer-Preis zu drücken: genannte Größenordnungen liegen bei rund 21.000 US-Dollar pro Wafer, während TSMC etwa 30.000 US-Dollar ansetzt. Selbst wenn ein Preisvorteil Large-Scale-Kunden überzeugt, bleibt aber die Frage, ob ausreichend Massenproduktion und Yield-Performance schnell genug erreicht werden. TSMC verweist der Quelle zufolge auf rund 73 Prozent Marktanteil im globalen Foundry-Geschäft und plant zudem Preisaufschläge für fortschrittliche Prozesse um 5 bis 10 Prozent. Das deutet darauf hin, dass TSMC den Ausbau nicht nur als Kapazitätsmaßnahme versteht, sondern als Verteidigung seiner Premium-Margen.
Auch die Finanzierungslage und die Kapitalrückflüsse sind für die Gesamtstory relevant. Für 2026 nennt TSMC Investitionen in Höhe von 52 bis 56 Milliarden US-Dollar; Citi erwartet für 2027 und 2028 einen Anstieg auf 75 bis 80 Milliarden US-Dollar. Von Januar bis Mai summierte sich der Umsatz auf 1, 9618 Billionen Taiwan-Dollar (+30 Prozent). Im ersten Quartal lag der Gewinn je Aktie in US-Dollar bei 3, 49 und damit über der Schätzung von 3, 31, während der Umsatz bei 35, 49 Milliarden US-Dollar lag. Die Dividende wurde von 0, 95 auf 1, 1136 US-Dollar je Aktie angehoben. Solche Signale wirken in der Regel vor allem dann, wenn Anleger den Markt nicht als reines Zyklusgeschäft interpretieren, sondern als „Kapazitäts- und Engineering-Wettlauf“.
Schließlich lohnt der Blick auf Beteiligungen, Insiderbewegungen und Sicherheits-/Compliance-Themen in der Lieferkette. Laut Angaben der Quelle stockte Diversify Wealth Management seine Position im ersten Quartal um 986 Prozent auf 122.414 Aktien im Wert von 41, 37 Millionen US-Dollar auf, während American Trust seinen Bestand um 18, 8 Prozent auf 21.695 Aktien reduzierte. Bei Insidern kaufte Che-Chia Wei 482 Aktien, ein Vizepräsident verkaufte dagegen 200.000 Aktien zu 69, 83 US-Dollar. Regulatorisch und sicherheitstechnisch treffen die Expansionen indirekt auch auf Datenschutz und Exportkontrollen: KI-Accelerator-Designs und Packaging-Prozesse beeinflussen, wie Engineering-Daten geschützt und länderspezifische Compliance-Anforderungen in der Produktion umgesetzt werden. Der Ausbau in Taiwan und Arizona macht damit deutlich, dass „Sovereign Supply“ nicht nur ein Schlagwort ist, sondern sich über Prozesse, Testdaten und Audits in der Praxis manifestiert.
💳 Amazon-Kreditkarte mit 2.000 Euro Limit bestellen!
🔥 Heutige Hot Deals bei Amazon: Bis zu 80% Rabatte!
🎉 Amazon Haul-Store für absolute Schnäppchenjäger!
- ★ 23-stufiges KI-Go-Training – Für Spieler mit Grundkenntnissen der Regeln – Entwickelt als intelligenter Trainingspartner passt sich die KI Spielern von 18K bis 9D an. Ideal für alle, die die Grundregeln bereits beherrschen und ihr Spiel verbessern möchten.
- IHR EMOTIONALER AI-BEGLEITER: Eiliko ist mehr als nur ein Anhänger, es ist ein charismatischer KI-Freund. Mit einem dynamischen LED-Bildschirm, der eine Vielzahl von animierten Gesichtern und Ausdrucksformen anzeigt, reagiert er auf Ihre Interaktionen mit einzigartiger Persönlichkeit und Charme.
- NIEDLICHER BEGLEITER: Eilik ist der ideale Begleiter für Kinder und Erwachsene, die Haustiere, Spiele und intelligente Roboter lieben. Mit vielen Emotionen, Bewegungen und interaktiven Funktionen.
- 【XL-Größe für gedeihende Pflanzen】Geben Sie Ihren Pflanzen den Raum, den sie verdienen! Unser verbessertes, großes 13,7 cm großes Design bietet Platz für Pflanzen mit einem Durchmesser von bis zu 8,9 cm und damit deutlich mehr Platz für Wurzelwachstum und Pflanzengesundheit im Vergleich zu kleineren, veralteten Modellen. Die Produktabmessungen betragen 13,6 x 13,6 x 13,2 cm und das Gerät wiegt nur 355 g.
- V28 Update - JETZT MIT NEUEN FUNKTIONEN! Als Reaktion auf das Ladeproblem von Loona haben wir das automatische Aufladen 2.0 verbessert. Diese Optimierung hilft Loona, die Ladewege in verschiedenen Szenarien zu erkennen und anzupassen, um die Erfolgsquote beim automatischen Aufladen zu erhöhen. Mobile Hotspots können sich mit Loona verbinden und überwinden WLAN-Einschränkungen, sodass Sie jederzeit und überall mit Loona interagieren können.
- Die besten Bücher rund um KI & Robotik!
- Die besten KI-News kostenlos per eMail erhalten!
- Zur Startseite von IT BOLTWISE® für aktuelle KI-News!
- IT BOLTWISE® kostenlos auf Patreon unterstützen!
- Aktuelle KI-Jobs auf StepStone finden und bewerben!
- Künstliche Intelligenz: Dem Menschen überlegen – wie KI uns rettet und bedroht | Der Neurowissenschaftler, Psychiater und SPIEGEL-Bestsellerautor von »Digitale Demenz«
Du hast einen wertvollen Beitrag oder Kommentar zum Artikel "TSMC startet zweite Ausbauphase für Advanced Packaging in Chiayi" für unsere Leser?
#Sophos
#AmazonPrime
#Bestseller
Es werden alle Kommentare moderiert!
Für eine offene Diskussion behalten wir uns vor, jeden Kommentar zu löschen, der nicht direkt auf das Thema abzielt oder nur den Zweck hat, Leser oder Autoren herabzuwürdigen.
Wir möchten, dass respektvoll miteinander kommuniziert wird, so als ob die Diskussion mit real anwesenden Personen geführt wird. Dies machen wir für den Großteil unserer Leser, der sachlich und konstruktiv über ein Thema sprechen möchte.
Du willst nichts verpassen?
Du möchtest über ähnliche News und Beiträge wie "TSMC startet zweite Ausbauphase für Advanced Packaging in Chiayi" informiert werden? Neben der E-Mail-Benachrichtigung habt ihr auch die Möglichkeit, den Feed dieses Beitrags zu abonnieren. Wer natürlich alles lesen möchte, der sollte den RSS-Hauptfeed oder IT BOLTWISE® bei Google News wie auch bei Bing News abonnieren.
Nutze die Google-Suchmaschine für eine weitere Themenrecherche: »TSMC startet zweite Ausbauphase für Advanced Packaging in Chiayi« bei Google Deutschland suchen, bei Bing oder Google News!