VELDHOVEN / LONDON (IT BOLTWISE) – ASML erhöht die Umsatz- und Margenprognose für 2026 zum zweiten Mal in diesem Jahr, angetrieben vom KI-getriebenen Chipbedarf. Nach einem erneut starken Quartal schießt die Aktie in Amsterdam zeitweise bis über 1.670 Euro. Der Konzern verweist außerdem auf robuste Erwartungen für EUV-Kapazitäten und einen „sehr starken“ Auftragseingang in der ersten Jahreshälfte. Gleichzeitig bleibt China ein wichtiger Umsatzfaktor – trotz politischer Risiken und Exportbeschränkungen.
ASML hat die Erwartungslage im Chip-Equipment-Sektor spürbar nach oben gedreht: Nach einem überraschend starken zweiten Quartal hob das Unternehmen am Mittwoch in Veldhoven sein Umsatzziel für 2026 erneut an. Die Aktie reagierte entsprechend: In Amsterdam schnellte sie kurz nach Handelsbeginn auf 1.678,20 Euro, ehe sie sich im Tagesverlauf bei rund 1.610,20 Euro mit plus 3,5 Prozent hielt. Damit bleibt der Technologietreiber im Fokus der Anleger, während das Rekordhoch vom Ende Juni noch in Reichweite, aber nicht unmittelbar erreicht ist.
Der Kern der Meldung ist nicht nur der Kursimpuls, sondern die Signalwirkung für die Lieferketten hinter KI-Workloads. ASML positioniert sich als entscheidender Zulieferer für die Halbleiterindustrie, weil das Unternehmen die modernsten Lithografiesysteme bereitstellt, mit denen Fortschritts-Chips für das Training Künstlicher Intelligenz überhaupt gefertigt werden. Die Rechenzentrumsinvestitionen von Microsoft und Alphabet sowie die Kapazitätsausbauten bei NVIDIA wirken dabei wie ein Verstärker: Mehr Bedarf an Logik- und Speicherchips bedeutet mehr Druck auf die Fertigungsmaschinen – und genau dort sitzt ASML technologisch und kapazitativ im kritischen Pfad.
Technisch betrachtet liefert die Aktualisierung der Guidance ein klares Bild: Für 2026 rechnet ASML jetzt mit einem Umsatz von 43 bis 45 Milliarden Euro, nachdem die Spanne im April erst von zuvor 36 bis 40 Milliarden Euro angehoben worden war. Auch die Bruttomarge soll mit 54 bis 56 Prozent über dem April-nahen Plan liegen. Für das dritte Quartal sieht die Unternehmensführung 11 bis 12 Milliarden Euro Umsatz bei einer Bruttomarge zwischen 55 und 57 Prozent. In den drei Monaten bis Ende Juni stieg der Umsatz auf gut 9,3 Milliarden Euro (von knapp 8,8 Milliarden im ersten Quartal), die Marge kletterte von 53 auf 54 Prozent, und der Gewinn lag bei rund 2,9 Milliarden Euro.
Beim Blick auf die Maschinenlandschaft wird die Unterteilung in EUV und DUV besonders wichtig. ASML will die Kapazität für Standard-Ultraviolett-Lithografieanlagen (low NA EUV) von 65 Stück um 30 Prozent ausbauen und prüft für 2028 eine weitere Ausweitung um ebenfalls 30 Prozent. Ähnliches gilt für DUV-Immersion-Anlagen. Marktteilnehmer hatten hier zuletzt stärkeres Wachstum erwartet – unter anderem ordneten Analystenpläne das in ihre Modelle ein, wie die Enttäuschung bei Janardan Menon vom Analysehaus Jefferies zeigt. Gleichzeitig steht diese Kapazitätsdynamik im direkten Vergleich zur Nachfragekurve, denn selbst kleine Verschiebungen bei EUV-Verfügbarkeit wirken bei Spitzen-Node-Planungen oft überproportional auf Tool- und Fertigungsrabatte.
Auf der Marktseite verdichten sich mehrere, teils widersprüchliche Lesarten. Barclays-Experte Simon Coles zeigte sich von den Geschäftszahlen begeistert und argumentiert, dass das Lithografiegeschäft mit einem starken Quartal die eigenen Ziele übertroffen habe. Zudem dürfte der Auftragseingang für EUV-Lithografiesysteme im ersten Halbjahr ein Rekordniveau erreicht haben. Jefferies lenkte den Fokus dagegen auf die Frage, ob der Kapazitätsausbau für EUV wirklich schnell genug ist. Für JPMorgan-Spezialist Sandeep Deshpande wiederum sind die Kapazitätspläne eher ein Hinweis darauf, dass die Gewinnerwartungen des Marktes für 2028 zu niedrig liegen könnten.
Auch die Geografie bleibt ein zentraler Treiber – und ein Risiko. Finanzchef Roger Dassen ordnet China als wichtigen Absatzmarkt ein: Für das laufende Jahr rechnet ASML damit, dort rund 20 Prozent des Umsatzes zu erzielen, auch wenn der Anteil sinkt. Diese Perspektive ist eng mit Exportkontroll- und Compliance-Fragen verknüpft: Je strenger die Rahmenbedingungen für bestimmte Chip-Fertigungsschritte und bestimmte Zielmärkte werden, desto wichtiger wird eine saubere Abstimmung zwischen Kundenabruf, Lieferfähigkeit und regulatorischer Durchsetzbarkeit. Für Enterprise-Anwender und Zulieferer heißt das praktisch: Neben der technischen Roadmap entscheidet auch die Fähigkeit, Policies schnell in Verträge, Service-Level und Lieferpläne zu übersetzen.
Für 2027 und 2028 spielt zudem ein sehr konkreter, strategischer Industrie-Faktor hinein: Dassen zufolge sind in den Zielannahmen auch die Pläne von Elon Musks Tesla-Chefrolle für eine Chip-Riesenfabrik namens „Terafab“ enthalten, an der angeblich Intel beteiligt sein soll. Unabhängig davon, wie genau die Startzeiten und Tool-Zuteilungen später ausfallen, zeigt die Erwähnung vor allem, dass ASML seine Nachfrageeinschätzung nicht nur aus laufenden Speicher- und Logikprogrammen ableitet, sondern auch aus potenziell neuen Volumenquellen. In der Summe passt das in den größeren KI-Zyklus, bei dem Training und zunehmend auch Inferenz neue Investitionsrunden im Frontend (Training-Cluster) sowie im Backend (Fertigung) auslösen.
Aus heutiger Sicht lautet die zentrale Zukunftsfrage: Reicht der KI-getriebene Nachfrageimpuls aus, um das Wachstumsprofil der nächsten Quartale zu stabilisieren, oder droht durch Kapazitätsgrenzen ein temporärer Engpass? ASML deutet zumindest darauf hin, dass die langfristige Nachfrage nach Maschinen zur Chipproduktion besser einzuschätzen sei als zuvor, und nennt für die erste Jahreshälfte einen „äußerst starken“ Auftragseingang. Wenn die low NA EUV- und DUV-Ausbaupläne die erwartete Tool-Reife erreichen, könnten sich die Gewinnerwartungen verschieben – nicht nur bei ASML, sondern auch bei den Chip-Herstellern, die ihre Node-Roadmaps anpassen müssen, um Lieferfenster zu sichern. Für die Branche entsteht damit eine klare Handlungsaufforderung: Fertiger sollten ihre Kapazitätsplanung enger mit dem erwarteten Tool-Ausrolltempo koppeln, während Tooling-Ökosysteme und Servicepartner ihre Wartungs- und Ersatzteilstrategien entlang der EUV-Dichte weiter schärfen.
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