LONDON / LONDON (IT BOLTWISE) – Ein Bericht zur angeblichen Massenproduktion von Immersions-Deep-UV-Lithografiesystemen in China hat die Anleger verunsichert. Dabei ist weniger die Existenz der Maschinen das Kernproblem, sondern ob sie in realen Fertigungsumgebungen eine vergleichbare Ausbeute (Yield) erreichen. Zusätzlich stehen Skalierung, Serienreife und der Aufbau eines belastbaren Ökosystems für Service und Prozessunterstützung im Raum. Für ASML geht es damit vor allem um potenzielle Marktverschiebungen – allerdings mit erheblichen Einschränkungen durch Exportregeln.
Der jüngste Marktimpuls wirkt auf den ersten Blick wie ein echter Meilenstein: Laut einem Bericht soll in China bereits ein Anbieter an der Herstellung von Immersions-Deep-Ultraviolet-(DUV)-Lithografiesystemen arbeiten und erste Lieferungen an große Chipfertiger vorbereiten. Für den Aktienmarkt zählt in diesem Umfeld allerdings weniger die Schlagzeile als die technische Umsetzbarkeit im Produktionsalltag. DUV-Immersion ist zwar ein zentraler Bestandteil der Halbleiterfertigung, aber eben auch ein Segment, in dem die Qualitätsanforderungen an Prozessstabilität, Ausbeute und Lieferrisiken besonders hart sind. Genau hier setzt die Skepsis vieler Marktteilnehmer an: Ein funktionierendes Werkzeug ist nicht automatisch ein konkurrenzfähiges Produktionssystem.
Was es technisch zu „können“ gibt, ist vergleichsweise klar umrissen. In der Lithografie werden Muster in dünne Schichten auf Siliziumwafern übertragen, typischerweise um Schaltkreise für Speicher- oder Logikchips zu strukturieren. Immersions-DUV wird dabei vor allem für weniger fortgeschrittene Knoten eingesetzt, während Extreme-UV-(EUV)-Systeme für die führenden Designs reserviert sind. ASML dominiert den Markt für DUV- und EUV-Lithografie, weil es dem Wettbewerb bislang nicht gelungen sei, das gleiche Funktionsniveau zu replizieren. Gerade deshalb beschäftigt Anleger, ob der chinesische DUV-Ansatz nicht nur einen Prototyp schafft, sondern auch die für Serienfertigung entscheidenden Leistungsdaten erreicht.
Der Begriff „Yield“ steht in diesem Zusammenhang im Zentrum. Yield beschreibt vereinfacht, wie viele tatsächlich brauchbare Chips am Ende des Fertigungsprozesses herauskommen. Selbst wenn die Linien in der Testumgebung bedruckbar sind, können Defekte, Schwankungen oder Instabilitäten in die Ausbeute durchschlagen. Aus der Branche heißt es deshalb, dass ein Werkzeug erst dann wettbewerbsfähig wird, wenn es eine „Yield-Parität“ zu etablierten Maschinen erreicht. Stephane Houri, Leiter Research bei ODDO BHF, brachte es sinngemäß auf den Punkt: „I would take this with a pinch of salt as what [China does] could be limited to the very low end.“ Auch Nick Patience, AI Lead bei der Futurum Group, betonte, dass „They need to get to at least yield parity, not just have a working tool“ und verwies gleichzeitig darauf, dass importierte DUV-Systeme in China gegenüber denen führender Foundries „still way worse“ seien. Hinzu kommt ein zweiter Hebel: Zuverlässigkeit und Prozessreife entstehen über Jahre im Feld, während ein neues System typischerweise erst iterativ die typischen Ursachen von Ausfällen, Drift und Nacharbeit entschärft.
Neben der Performance stellt sich die Frage nach der Skalierung – und das ist betriebswirtschaftlich häufig der unterschätzte Engpass. Berichten zufolge peilt der chinesische Anbieter zunächst eine kleine Stückzahl an, mit einer stärkeren Ausbaustufe für die Folgejahre. Dem gegenüber stehen Planungen von ASML, die auf deutlich höheren Kapazitäten für Immersions-DUV im Markt abzielen. Eine Besonderheit in diesem Technologiefeld ist: Es reicht nicht, nur die Endmaschine zu bauen. Für die Serienproduktion müssen auch Lieferketten, Fertigungsprozesse für kritische Komponenten sowie Qualitätskontrollen hochgezogen werden. Dazu kommt die Fleet-Performance, also wie sich ein kompletter Maschinenpark in unterschiedlichen Fab-Umgebungen verhält – nicht nur an einem Laborarbeitsplatz. SemiAnalysis weist in diesem Zusammenhang darauf hin, dass „Scaling production of the machine itself [is] the most underestimated part“ sei, weil dieser Schritt technische, organisatorische und ökonomische Reibungen bündelt.
Für ASML ist die direkte Wirkung damit nicht automatisch gleich „Marktanteilsverlust“. Die Zahlen aus dem zweiten Quartal zeigen zwar, dass China für einen messbaren Anteil der Net-Systemverkäufe steht: China entfiel demnach auf 14% der Net-Systemumsätze von 6,6 Mrd. Euro, also rund 924 Mio. Euro. Gleichzeitig greift hier die Geopolitik über Exportkontrollen in das technische Szenario hinein. Aufgrund dieser Beschränkungen darf ASML bestimmte Immersions-DUV-Tools nicht an chinesische Kunden liefern. Genau darauf zielt ein weiterer Analystenpunkt: Wenn chinesische Maschinen Umsätze ersetzen, die ASML ohnehin nicht hätte realisieren dürfen, dann verschiebt sich vor allem die Einnahmestruktur – nicht zwangsläufig die Wettbewerbsstellung über „freie“ Marktanteile. SemiAnalysis formulierte es entsprechend, dass Tools, die ASML rechtlich oder physisch nicht liefern kann, keinen bereits ausverkauften Auftragspuffer „subtrahieren“ können.
Selbst wenn China bei DUV einen gewissen Grad an Serienreife erreicht, bleibt der Weg zur EUV-Kompetenz deutlich länger. Zwar wurde in der Vergangenheit berichtet, dass China einen funktionsfähigen EUV-Prototyp abgeschlossen habe, doch der Schritt von DUV-Verbesserungen zu EUV ist nicht automatisch. EUV erfordert andere Lichtquellen, deutlich komplexere Optiken und insgesamt höhere Systemanforderungen, die sich nicht durch einzelne DUV-Lerneffekte vollständig „mitnehmen“ lassen. Laut SemiAnalysis brauchte ASML „roughly two decades“ sowie rund 10 Mrd. US-Dollar an Forschung und Co-Investitionen von Kunden und Partnern, um EUV wirtschaftlich im Maßstab betreiben zu können. Paul Triolo von DGA Albright Stonebridge Group sprach deshalb von „many more technological hurdles“, während Houri ergänzte: „I think EUV is out of reach. Never say never, especially with the Chinese, but it’s a completely different technology.“ Für Unternehmen mit Blick auf Beschaffungs- und Technologie-Roadmaps heißt das vor allem: DUV-Fortschritte können Planungen verschieben, aber sie ersetzen nicht kurzfristig die dominante Rolle bei hochmodernen Knoten.
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