GARCHING / LONDON (IT BOLTWISE) – SUSS investiert rund 45 Mio. EUR in ein neues Applikations- und Entwicklungszentrum für Advanced Packaging in Karlsruhe. Das Unternehmen will damit seine kundennähere Entwicklungsarbeit beschleunigen und neue Prozesslösungen schneller zur Marktreife bringen. Zusätzlich bindet SUSS das Projekt stärker in das Chip-Ökosystem ein, unter anderem durch eine Kooperation mit dem Karlsruher Institut für Technologie (KIT) und eine vom Land Baden-Württemberg geförderte Professur. Geplant sind perspektivisch 300 bis 350 Mitarbeitende am Standort, mit der Option auf bis zu 100 weitere Jobs im Zuge der Expansion.
SUSS MicroTec SE baut seine Innovationskapazitäten im Schlüsselbereich Advanced Packaging gezielt aus: Das Unternehmen plant Investitionen von rund 45 Mio. EUR in ein neues Applikations- und Entwicklungszentrum in Karlsruhe. Advanced Packaging steht dabei für die Kombination unterschiedlicher Chips zu komplexen Systemen und rückt seit einigen Jahren besonders in den Fokus, weil immer mehr Rechenleistung in kleinere Bauformen integriert werden muss. Für SUSS ist das Vorhaben vor allem deshalb strategisch, weil sich sein Portfolio aus Wafer-Bonding, Lithografie und weiteren kritischen Prozessschritten entlang der gesamten Wertschöpfungskette wieder genau in diesem Anwendungsfeld wiederfindet.
Das neue Zentrum soll die Entwicklungsarbeit nicht nur „im Prinzip“ schneller machen, sondern organisatorisch kundennahe Prozesse etablieren: Universitäre Spitzenforschung und industrielle Expertise werden in einem Haus zusammengeführt, um Prozesslösungen für neue Anforderungen zügiger auszuarbeiten. In der Praxis bedeutet das, dass Teams aus Forschung und Produktentwicklung enger mit Halbleiterherstellern und anderen Projektpartnern zusammenarbeiten können, statt Erkenntnisse nacheinander durch separate Stufen zu reichen. SUSS nennt explizit das Ziel, die Technologieführerschaft im Wachstumsmarkt der Heterointegration zu festigen und gleichzeitig die Zusammenarbeit mit führenden Herstellern zu intensivieren.
Die Entscheidung fällt in eine Phase, in der Advanced Packaging laut den Angaben im Text zu einem der wichtigsten Investitionsschwerpunkte der globalen Halbleiterindustrie zählt. Treiber sind unter anderem die steigende Rechenleistung von KI-Anwendungen, High-Performance-Computing-Systemen sowie High-Bandwidth-Memory-Architekturen (HBM), die wiederum erhöhte Anforderungen an Integrations- und Verbindungstechnologien erzeugen. Gerade bei HBM und KI-Workloads wird Packaging zum Engpass, weil Leistungsdichte, thermische Auslegung und elektrische Kopplung immer stärker zusammenwirken. Das erklärt auch, warum SUSS seine Position entlang mehrerer Prozessschritte besonders betont: Wenn sich die Architektur eines Systems verändert, müssen die einzelnen Verbindungs- und Fertigungsparameter häufig neu iteriert werden.
Damit das Zentrum nicht isoliert als Standort „für Technik“ bleibt, verankert SUSS die Pläne im Chip-Ökosystem Baden-Württemberg. Ein weiterer Baustein ist ein Letter of Intent, der laut Mitteilung die Zusammenarbeit zwischen Landesregierung, KIT und SUSS beschreibt. Dazu gehört die Einrichtung einer neuen Professur für Advanced Packaging und Heterointegration am KIT, die vom Land Baden-Württemberg mit bis zu 5 Mio. EUR gefördert wird. Für Unternehmen ist das aus Sicht der Umsetzung relevant, weil eine solche Struktur den kontinuierlichen Nachwuchsfluss erleichtert und gleichzeitig praxisnahe Forschungsvorhaben wahrscheinlicher macht, die sich an konkreten Fertigungs- und Integrationsproblemen orientieren.
Organisatorisch sieht SUSS Karlsruhe künftig als zentralen Innovationshub: Neben dem bereits bestehenden Produktionsstandort in Sternenfels soll sich am neuen Standort vor allem der Bereich Kundenapplikationen, Technologieentwicklung und Forschungskooperationen bündeln. Perspektivisch sollen dort rund 300 bis 350 Mitarbeitende arbeiten; im Zuge der Expansion könnten bis zu 100 zusätzliche, hochqualifizierte Arbeitsplätze entstehen. Gleichzeitig bleibt die Planung an Bedingungen geknüpft: Die im Letter of Intent beschriebenen Vorhaben stehen unter dem Vorbehalt weiterer Projektfortschritte sowie finaler Entscheidungen der zuständigen Gremien, was typischerweise bedeutet, dass Zeitpläne und Umfang einzelner Schritte noch variieren können.
Für die Marktpositionierung ist bemerkenswert, dass SUSS das Zentrum ausdrücklich als Plattform versteht, um Kunden, Forschungspartner und die eigene Entwicklungsorganisation enger zu vernetzen. Der Effekt, den das Unternehmen dabei adressiert, ist klar: Innovationen sollen schneller von der Entwicklung in Richtung Marktreife gelangen, und Kunden sollen bei der nächsten Generation von KI- und Hochleistungsanwendungen unterstützt werden. Gerade in einem Umfeld, in dem Advanced Packaging für viele Hersteller gleichzeitig ein Kostentreiber und ein Differenzierungsfaktor ist, kann eine frühzeitige, anwendungsbezogene Entwicklung die Time-to-Iteration verkürzen. Mittelbar profitieren davon auch Ökosysteme wie KIT, weil praxisnahe Fragestellungen aus der Industrie in die akademische Ausbildung und Forschung zurückfließen können.
In Summe wirkt das Investment von rund 45 Mio. EUR wie ein koordinierter Schritt entlang der gesamten Innovationskette: mehr Entwicklungsressourcen in Karlsruhe, ein formales Wissenschafts- und Förderfundament über KIT und das Land Baden-Württemberg sowie eine klare Einbettung in die Prozesse, die SUSS ohnehin beherrscht. Für Entscheider in der Halbleiterbranche ist das vor allem eine Signalwirkung: Wenn Packaging-Engineering verstärkt in App- und Entwicklungszentren verlagert wird, steigt die Relevanz von Plattformen, die Test- und Integrationsarbeit mit Forschung kombinieren können. Ob und wie schnell sich daraus belastbare Skaleneffekte ergeben, hängt nun an den nächsten Projektetappen und den finalen Genehmigungen durch die zuständigen Gremien.
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