VELDHOVEN / LONDON (IT BOLTWISE) – ASML meldet Bestellinteresse seiner Kunden für Lithografie-Systeme bis 2029 und teils sogar 2030. Der Konzern verweist dabei auf steigende Kurz- und Mittelfrist-Planungen, die vor allem von der Größenordnung und Dauer KI-bezogener Investitionen geprägt seien. Gleichzeitig weist das Unternehmen darauf hin, dass die für 2027 und 2028 geplante Lieferkapazität die erwartete Nachfrage nicht vollständig abdecken wird. Für 2028 prüft ASML „Wege“, die Kapazität über die bislang avisierte Steigerung hinaus auszubauen.
ASML untermauert seine mittelfristige Wachstumserwartung mit einem konkreten Signal aus der Kundenbasis: In Verbindung mit dem überraschend starken Ergebnis für das dritte Quartal erklärte das Unternehmen, dass einige Kunden Interesse an Bestellungen für 2029 und sogar für 2030 geäußert hätten. Für Anleger ist das mehr als eine reine Absatzmeldung, weil die Lithografie-Tools des niederländischen Herstellers den Engpass im Fertigungsprozess hochmoderner Chips markieren. Gerade bei der Frage, wie belastbar die Nachfrage nach KI-gestützten Rechenzentren und den dafür nötigen Halbleitern ist, schauen Marktteilnehmer typischerweise auf Indikatoren, die über das laufende Jahr hinausreichen.
Technisch liegt der Hebel bei ASMLs Schlüsseltechnologie: Das Unternehmen ist die einzige weltweit aktive Quelle für Extreme-Ultraviolet-(EUV)-Lithografieanlagen. Für die nächste Ausbaustufe setzt ASML dabei auf High NA EUV, ein „Next-Generation“-System, das für höhere Auflösung und damit für die weitere Skalierung in Richtung fortgeschrittener Prozessknoten ausgelegt ist. In der Praxis entscheidet genau diese Auflösung darüber, wie fein Strukturen auf Wafer übertragen werden können – und damit auch darüber, wie leistungsfähig und energieeffizient die resultierenden Chips im Zusammenspiel mit KI-Workloads werden. In der Quartalskommunikation verwies ASML zudem auf bestätigte Investitionspläne zweier Schwergewichte der Branche: Samsung und TSMC hätten sich zur Nutzung von ASML High NA EUV verpflichtet.
Operativ betont ASML jedoch zugleich, dass die Nachfrage nicht einfach nur „gut“ ist, sondern zu Engpässen führen kann. CEO Christophe Fouquet sagte, dass die Lieferplanungen für 2027 und 2028 die Nachfrage der Kunden voraussichtlich nicht vollständig decken werden. Gleichzeitig prüft das Unternehmen, wie es die Kapazität für 2028 erhöhen kann – und zwar über eine bislang genannte Steigerung von 30 % hinaus. Diese Aussage ist wichtig, weil sie die Logik hinter der Bestellinteresse-Meldung erklärt: Wenn Kunden frühzeitig Bestellungen platzieren wollen, dann meist, um Termin- und Lieferrisiken in einer Phase mit hoher Auslastung zu reduzieren. Damit rückt auch das Thema Produktionsplanung stärker in den Fokus, denn bei Lithografieanlagen ist die Lieferfähigkeit nicht nur eine Frage von Material, sondern auch von Integrations- und Testkapazitäten entlang einer komplexen Lieferkette.
Beim Zahlenwerk zeigt sich der Aufwind ebenfalls klar: ASML erwartet für das Gesamtjahr 2025 Nettoerlöse zwischen 44 Milliarden Euro und 45 Milliarden Euro. Der frühere Prognosekorridor hatte den unteren Wert bei 43 Milliarden Euro angesetzt. Für das vierte Quartal nennt das Unternehmen eine Spanne von 14,2 Milliarden Euro bis 15,2 Milliarden Euro Nettoverkäufen; am oberen Ende liegt dieser Bereich über den Erwartungen, die zuvor am Markt kursierten. Im dritten Quartal schnitt ASML ebenfalls über den Konsenserwartungen ab: Nettoerlöse von 11,66 Milliarden Euro statt 11,72 Milliarden Euro, und ein Nettoergebnis von 4,96 Milliarden Euro statt 4,1 Milliarden Euro. Dass die Aktie im laufenden Jahr um 56 % zugelegt hat, passt zur Interpretation, dass der Markt die längerfristige Investitionsneigung in Richtung KI-abhängiger Chipbedarfe zunehmend einpreist.
Parallel zur Nachfrage-Dynamik bleibt die geopolitische Dimension ein struktureller Faktor. Obwohl ASML EUV als faktischen Monopolpfad beherrscht, ist der Export in bestimmte Regionen reguliert; zudem wird seit Jahren darüber diskutiert, wie weit China bei alternativen Lithografieansätzen – insbesondere Deep Ultraviolet (DUV) – technologisch aufholen kann. In diesem Umfeld wurde im Kontext eines Berichts zuletzt die Behauptung aufgebracht, eine nicht näher genannte chinesische Firma beginne mit der Fertigung einer Immersion-Deep-UV-Lithografieanlage. Für ASML ist das operativ vor allem deshalb relevant, weil DUV zwar weniger fortgeschritten ist als EUV, aber in der Breite der Fertigung für Reifeprozesse eingesetzt wird. Gleichzeitig betonen Marktanalysten, dass die Fähigkeit Chinas, DUV-Technologie schnell genug zu skalieren, noch offene Fragen aufwerfe; ASML selbst wiederum habe in den vergangenen Jahren Herausforderungen in China adressieren müssen.
Aus Branchenperspektive bedeutet das Zusammenspiel aus Bestellsignal bis 2030, High-NA-Fokus und Kapazitätsplanung, dass der Markt die nächsten „Upgrade“-Zyklen in der Chipfertigung stärker als zuvor an ASMLs Liefer- und Engineering-Rhythmus koppelt. Für Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette – von Ausrüstern über Material- und Komponentenlieferanten bis hin zu spezialisierten Dienstleistern – steigt damit die Bedeutung von Planbarkeit. Denn wenn ein Kunde Bestellungen in den Jahren 2029 und 2030 anstößt, verschiebt sich die Vorlaufplanung über reine Umsatzbetrachtungen hinaus: Wartungs-, Test- und Qualifikationsfenster müssen früher „mitgeplant“ werden, und auch die Auslastung von Produktions- und Logistikketten wird dadurch vorgezeichnet. In einem Markt, in dem KI-Training und -Inferenz zunehmend parallel laufen, ist genau diese Vorlaufwirkung oft wichtiger als kurzfristige Umsatzschwankungen.
Auf Basis der aktuellen Kommunikation bleibt damit vor allem eine Frage offen: Wie schnell gelingt ASML die angekündigte Kapazitätsanpassung für 2028 über die bisherige 30-%-Steigerung hinaus? Der Schritt ist kein reines „Mehr-Schichten“-Thema, sondern hängt an der Fähigkeit, komplexe Systeme zuverlässig zu integrieren und zu qualifizieren. Klar ist zugleich: Solange Kunden ihre Equipment-Nachfrage in Kurz- und Mittelfristsicht erhöhen und Bestellungen bis in die frühen 2030er vorbereiten, wirkt das als Rückenwind für den Umsatzpfad – und macht die nächsten Quartale weniger zu einem Test der Nachfragebremse als zu einem Test der Lieferfähigkeit. Für die nächsten Geschäftsjahre dürfte deshalb die Schnittstelle aus High NA EUV-Ramp-up, Exportrestriktionen und Kapazitätsplanung die zentrale Stellschraube bleiben.
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