ZÜRICH / LONDON (IT BOLTWISE) – Kandou AI, ein Schweizer Unternehmen, das sich auf Kupfer-basierte Interconnects für KI-Chips spezialisiert hat, hat eine beeindruckende Finanzierungsrunde in Höhe von 225 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Diese Investition, die das Unternehmen mit 400 Millionen US-Dollar bewertet, wird von führenden Unternehmen der Chip-Entwicklung wie Synopsys und Cadence Design Systems unterstützt.
Kandou AI Inc., ein innovatives Unternehmen aus der Schweiz, hat kürzlich eine bedeutende Finanzierungsrunde abgeschlossen, die dem Unternehmen 225 Millionen US-Dollar einbrachte. Diese Investition, die das Unternehmen mit 400 Millionen US-Dollar bewertet, wird von namhaften Akteuren der Chip-Entwicklung wie Synopsys Inc. und Cadence Design Systems Inc. unterstützt. Diese Unternehmen sind bekannt für ihre Softwarelösungen zur Chipentwicklung und haben sich mit weiteren Investoren wie AIchip Technologies Ltd., SoftBank Group PBC und dem auf Halbleiter spezialisierten Fonds Maverick Silicon zusammengeschlossen.
Die Technologie von Kandou AI konzentriert sich auf die Entwicklung von Kupfer-basierten Interconnects für KI-Chips, die eine kostengünstigere Alternative zu den herkömmlichen Glasfaserverbindungen darstellen. In einem typischen KI-Cluster tauschen Grafikprozessoren (GPUs) regelmäßig Daten aus, um ihre Arbeit zu koordinieren. Kandou AI bietet mit seiner Technologie eine effizientere Möglichkeit, diese Datenübertragung zu gestalten.
Ein weiteres Produkt von Kandou AI ist Glasswing, ein Kupfer-basierter Interconnect, der die Komponenten eines Chips miteinander verbindet. Moderne Prozessoren bestehen oft aus mehreren Rechen- und Speichermodulen, die jeweils auf einem separaten Die implementiert sind. Glasswing ermöglicht es, Daten zwischen diesen Modulen schneller und mit weniger Energieverbrauch zu übertragen als konkurrierende Technologien. Die zugrunde liegende Technologie, CNRZ-5 Chord, verwendet sechs Drähte zur Datenübertragung und kann bis zu fünf Bits gleichzeitig senden, wobei nur die Hälfte der Energie benötigt wird, die andere Technologien erfordern.
Durch die Verwendung von CNRZ-5 Chord können Daten über längere Distanzen übertragen werden, was den Chipdesignern mehr Flexibilität bei der Gestaltung ihrer Prozessoren bietet. Kandou AI behauptet, dass ihre Technologie es ermöglicht, den Hauptchip eines Multi-Die-Prozessors zu verkleinern und den Bedarf an einem Interposer, einem häufig verwendeten Bauteil zur Datenübertragung zwischen Chiplets, zu eliminieren. Diese Änderungen reduzieren die Komplexität der Prozessorentwürfe, was die Produktion erleichtert und die Herstellungsfehler verringert.
Seit dem Eintritt von CEO Srujan Linga im letzten Jahr hat Kandou AI begonnen, sich stärker auf den KI-Infrastrukturmarkt zu konzentrieren. Zuvor lag der Fokus des Unternehmens auf der Herstellung von Komponenten für vernetzte Geräte wie Industriecomputer. In diesem Markt bietet das Unternehmen Produkte an, die die Zuverlässigkeit von USB- und PCIe-Verbindungen verbessern. Darüber hinaus verkauft Kandou AI einen Switch, mit dem vernetzte Geräte Daten mit Peripheriegeräten austauschen können.
Die jüngste Finanzierungsrunde von Kandou AI ist Teil eines Trends, bei dem mehrere Interconnect-Startups seit Jahresbeginn erhebliche Mittel aufgebracht haben. Beispielsweise hat Xscape Photonics Inc., ein Startup, das laserbasierte Interconnects für KI-Cluster entwickelt, kürzlich 37 Millionen US-Dollar eingesammelt. Kurz zuvor sammelte Ayar Labs Inc. 500 Millionen US-Dollar von einem Konsortium ein, dem mehrere große Chiphersteller angehören.
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