SYDNEY / LONDON (IT BOLTWISE) – Das australische Unternehmen Nanoveu hat erfolgreich 7,5 Millionen Australische Dollar eingesammelt, um die Vermarktung eines innovativen KI-Chips zu beschleunigen. Dieser Chip, entwickelt von der Tochtergesellschaft Embedded AI Systems, zielt darauf ab, anspruchsvolle KI-Berechnungen direkt in Endgeräten wie Drohnen und Wearables zu ermöglichen, ohne die Cloud zu nutzen.
Das australische Technologieunternehmen Nanoveu hat kürzlich eine bedeutende Finanzierungsrunde abgeschlossen, bei der es 7,5 Millionen Australische Dollar von Investoren erhielt. Dieses Kapital wird verwendet, um die Markteinführung eines neuartigen KI-Chips zu beschleunigen, der speziell für den Einsatz in batteriebetriebenen Geräten entwickelt wurde. Der Chip, bekannt als 16nm ECS-DoT Edge-AI-Chip, wurde von Nanoveus Tochtergesellschaft Embedded AI Systems (EMASS) entwickelt und ist darauf ausgelegt, KI-Berechnungen direkt in Endgeräten wie Drohnen und Wearables durchzuführen.
Ein wesentlicher Vorteil dieses Chips ist seine Fähigkeit, anspruchsvolle Aufgaben ohne den Umweg über die Cloud zu bewältigen, was entscheidend für Echtzeitanwendungen und lange Akkulaufzeiten ist. Diese Entwicklung ist besonders relevant in einem Markt, der zunehmend auf die Integration von Künstlicher Intelligenz in mobile und autonome Geräte setzt. Die Technologie von Nanoveu könnte somit einen neuen Standard für KI am Netzwerkrand etablieren.
Bereits seit 2025 bereitet sich Nanoveu auf den Markteintritt vor. Das Unternehmen hat Vertriebsteams in den USA und Europa aufgebaut und Partnerschaften mit Halbleiterhändlern geschlossen, um direkten Kontakt zu Geräteherstellern zu knüpfen. Erste Erfolge wurden mit einer älteren 22nm-Chipversion und einem Software-Entwicklungskit erzielt, was zu ersten Design-Wins bei Kunden führte. Das Unternehmen erwartet erste Volumenbestellungen für den neuen Chip bis Ende des ersten Quartals 2026.
Ein weiterer Meilenstein wurde im Dezember 2025 erreicht, als das Frontend-Design des 16nm-Chips abgeschlossen wurde. Der Entwurf befindet sich nun in der finalen GDS-Sign-off-Phase, dem letzten Schritt vor der Freigabe für die Chipfertigung. Die Produktion soll bei der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) erfolgen, die für ihre fortschrittliche 16nm-FinFET-Technologie bekannt ist. Diese Technologie ist essenziell für niedrigen Stromverbrauch und hohe Leistung.
Der Chip adressiert ein zentrales Problem der Elektronikbranche: die Integration leistungsfähiger KI in kleine, batteriebetriebene Geräte. Im Gegensatz zu stromhungrigen Prozessoren, die auf Rechenzentren angewiesen sind, führt der EMASS-Chip komplexe KI-Aufgaben lokal mit minimalem Energieverbrauch aus. Erste Praxistests mit Drohnen zeigten beeindruckende Ergebnisse, indem die Flugdauer um etwa 60 Prozent verlängert werden konnte.
Mit der Kapitalspritze plant Nanoveu, die finale Phase seiner „Atoms-to-Apps“-Strategie umzusetzen. Dazu gehört der Rollout der modularen EMASS-AIoT-Plattform und der Ausbau der Softwareentwicklung in Ägypten und Singapur. Sobald Demonstrations-Chips Anfang 2026 verfügbar sind, will das Unternehmen die Zusammenarbeit mit globalen OEMs in seinen Kernmärkten vertiefen.
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