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LONDON (IT BOLTWISE) – ASML rückt mit dem TWINSCAN NXE: 3400C eine EUV-Plattform für 300-mm-Wafer in den Fokus der Serienfertigung. Das System arbeitet mit 13,5-nm-EUV-Licht, einer numerischen Apertur von 0,33 und zielt auf Auflösungen bis 13 nm im Single-Exposure. Für die Produktivität nennt ASML mindestens 170 Wafer pro Stunde bei 20 mJ/cm² Belichtungsdosis. Die Overlay-Genauigkeit […]