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Wonder Boy: Asha in Monster World für 29,99 Euro auf der Switch: 25% Rabatt

LONDON (IT BOLTWISE) – Die Neuauflage Wonder Boy: Asha in Monster World ist aktuell mit 29,99 Euro statt 39,99 Euro stark reduziert. Damit sinkt der Preis um 25 Prozent und macht den Titel für viele Switch-Spieler besonders attraktiv. Die Überarbeitung setzt auf ein 2.5D-Design mit Cel-Shading sowie zusätzliche Spielmodi, um auch Neueinsteigende mitzunehmen. Zusätzlich enthält […]

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IHP veröffentlicht Open ADK: Open-Source-Assembly-Flow für 2, 5D-Chiplets

LONDON (IT BOLTWISE) – IHP stellt mit dem Open ADK ein End-to-End-Assembly-Design-Kit bereit, das Chiplet-Layouts für 2, 5D-Integration samt Fertigungsregeln in einen offenen Flow bringt. Statt isolierter Tools zielt das Kit darauf, Platzierung, Interposer-Design, Interconnect-Strategie und die Überführung in fertigungsreife Dateien zusammenzuführen. Damit sinkt die Einstiegshürde für Universitäten und KMU, die bislang an proprietäre Plattformen […]

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TSMCs CoWoS-Advanced Packaging wird zum Engpass für KI-Cluster

HSINCHU / LONDON (IT BOLTWISE) – Während KI-Server ihre GPUs hochfahren, entscheidet oft eine unscheinbare Packaging-Technik über den realen Rollout-Tempo. TSMC treibt mit CoWoS-Advanced Packaging 2.5D- und 3D-Integration voran, bei der Logik-Dies und HBM-Speicher auf einem Interposer eng gekoppelt werden. Branchenbeobachter sehen inzwischen Kapazitätsrestriktionen bei Packaging und HBM als wesentlichen Faktor, der Trainings- und Inferenzprojekte […]

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Rayman Legends Retold: Ubisoft macht den Klassiker 3D/2,5D – mit neuen Levels, Kung Foot Evo und 60 FPS-Ziel

MONTPELLIER / MAILAND / LONDON (IT BOLTWISE) – Ubisoft holt Rayman Legends nach 13 Jahren zurück: Rayman Legends Retold erhält einen vollständigen visuellen Umbau in 3D beziehungsweise 2,5D. Die Entwickler erklären, warum sie das Gameplay und die Story zusammenführen wollen, und wie zwei Engines parallel zum Einsatz kommen. Dazu kommen neue Inhalte wie dragon rides, […]

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Prince of Persia: The Lost Crown – 86-Punkte-Metroidvania jetzt stark reduziert

LONDON (IT BOLTWISE) – Prince of Persia: The Lost Crown wechselt gerade deutlich günstiger in den Fokus: Nach einer 86-Punkte-Bewertung für das Action-Adventure rückt das Metroidvania-Gameplay auf PS5 und Xbox in Reichweite. Im Kern steht Sargons Kampf-Kombinationsspiel mit präzisem Plattforming und Zeitkräften, die das Leveldesign strukturell prägen. Wer aus dem „The Sands of Time“-Feeling kommt, […]

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Rayman Legends Retold: Ubisoft peilt 60 FPS auf Nintendo Switch 2 an

MILAN / LONDON (IT BOLTWISE) – Ubisoft hat Details zum Remake Rayman Legends Retold für Nintendo Switch 2 genannt und dabei vor allem die Zielmarke 60 FPS in den Mittelpunkt gestellt. Gleichzeitig will der Publisher beim Umfang eine weitgehende Gleichstellung mit anderen Plattformen erreichen. Damit rückt die Frage nach der technischen Vergleichbarkeit von Switch-2-Versionen stärker […]

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Wonder Boy: Asha in Monster World für 29,99 Euro – Retro-Remix auf der Switch

LONDON (IT BOLTWISE) – Für kurze Zeit kostet Wonder Boy: Asha in Monster World auf der Nintendo Switch nur 29,99 Euro statt 39,99 Euro. Die Neuauflage verknüpft 2.5D-Optik und Cel-Shading mit aktualisierten Animationen, überarbeiteten Sounds und einem leichter zugänglichen Modus. Besonders Fans des Originals bekommen zusätzlich die Mega-Drive-Version Monster World IV als Bonus in der […]

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Zen 7 bei AMD: PTI-FOPLP und EFB-2.5D-Packaging für bis 16-Kern-CCDs

TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – AMDs Zen-7-Planung verdichtet sich: Für die nächsten Server-Generationen sollen bis zu 16-Kern-CCDs mit neuem 2.5D-/Panel-Packaging zusammengeführt werden. Im Zentrum stehen dabei FOPLP-Ansätze bei PTI sowie EFB-basierte Bridge-Interconnect-Technik, die die Anbindung zwischen Dies effizienter machen soll. Für den Markt bedeutet das vor allem bessere Performance-per-Watt im Rechenzentrumsumfeld, ohne die realen […]

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AMD setzt auf 10-Milliarden-Investitionen in Taiwan für KI-Infrastruktur und EFB-Advanced-Packaging

SANTA CLARA / TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – AMD will mit mehr als 10 Milliarden US-Dollar Investitionen im Taiwan-Ökosystem die nächste Generation von KI-Infrastruktur beschleunigen. Im Fokus stehen skalierbare Advanced-Packaging-Fertigungstechniken wie EFB-basierte 2,5D-Bridge-Interconnects sowie die geplante Einführung der rack-scaled Plattform „AMD Helios“ ab der zweiten Jahreshälfte 2026. Damit zielt der Chipkonzern darauf, Interconnect-Bandbreite, Effizienz […]

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Steam verschenkt für wenige Tage „Dino running from a FURRY“ (2024) – 2,99€ entfallen

LONDON (IT BOLTWISE) – Für wenige Tage lässt Steam ein Spiel aus 2024 kostenlos in eure Bibliothek wandern. „Dino running from a FURRY“ kostet sonst 2,99 Euro, die Gebühr entfällt aktuell bis zum 30. Mai um 19 Uhr. Der Titel setzt auf eine blockige 2,5D-Runner-Mechanik mit Müzzen-Sammeln und Distanzrekorden. Gleichzeitig warnen einige Nutzer vor möglichen […]

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Shinko Electric Industries: Packaging-Ökosystem als Schlüssel im Chipzyklus

NAGANO / LONDON (IT BOLTWISE) – Shinko Electric Industries steht bei Anlegern zunehmend im Fokus, weil das Unternehmen als Backend-Spezialist für Substrate und Advanced Packaging direkt am Takt des globalen Chipzyklus hängt. Während Rechenzentren, Chiplet-Designs und leistungsfähige Logikbausteine den Bedarf an thermisch stabilen, hochpräzisen Verbindungstechnologien erhöhen, bleibt der Umsatz zugleich zyklisch. Der Beitrag ordnet ein, […]

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SK Hynix plant 14 Mrd. US-IPO an der Nasdaq – Tests mit 2.5D-Packaging

SEOUL / LONDON (IT BOLTWISE) – SK Hynix rüstet sich offenbar für einen milliardenschweren Nasdaq-IPO und nutzt zugleich Testläufe für 2.5D-Packaging-Technologie. Während institutionelle Investoren Kapital abziehen, bleibt die Nachfrage nach HBM-Chips hoch und die Produktionskapazitäten nahezu ausgebucht. Im Hintergrund laufen Bemühungen, Abhängigkeiten in der Lieferkette zu reduzieren – inklusive einer möglichen Alternative zu bisher dominierenden […]

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SK Hynix und Intel: 2.5D-Verpackung als Schritt zur TSMC-Unabhängigkeit

SEOUL / LONDON (IT BOLTWISE) – SK Hynix testet gemeinsam mit Intel eine neue 2.5D-Verpackungstechnologie, um beim KI-Speicher weniger vom Auftragsfertiger TSMC abhängig zu sein. Im operativen Geschäft konnte das Unternehmen zuletzt trotz Marktschwankungen sehr starke Ergebnisse vorweisen. Gleichzeitig bleibt die Aktie nach einem kurzfristigen Rücksetzer für Anleger ein Spannungsfeld aus Fundamentaldaten und Branchendruck. Der […]

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