3d-integration

HSINCHU / LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC rückt mit der Hauptversammlung Anfang Juni in den Mittelpunkt, während der Ex-Tag für die Bardividende in den Folgemonat fällt. Parallel bleibt der Markt auf die Frage fokussiert, ob die KI-getriebene Nachfrage nach spezialisierten Chips das Wachstum stützt. Im Hintergrund verschärfen sich zudem die Investitionszyklen in Fertigungsanlagen und fortgeschrittenes […]