ASM-Aktie mit zweistelligem Wachstum: Nachfrage nach ALD und Advanced Packaging
LONDON (IT BOLTWISE) – ASM steigert im Geschäftsjahr 2024 Umsatz und Gewinn deutlich und kann damit die ASM-Aktie spĂĽrbar stĂĽtzen. Besonders wichtig ist die starke Nachfrage nach Anlagen fĂĽr Atomic Layer Deposition (ALD), Epitaxie und Advanced Packaging. Gleichzeitig verbessert das Unternehmen die operative Marge, weil mehr High-End-Systeme ausgeliefert werden. FĂĽr Anleger rĂĽckt damit vor allem […]
TSMC 3DFabric: Wie fortgeschrittenes 3D-Packaging KI und HPC beschleunigt
ZHUNAN / LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC positioniert 3DFabric als strategischen Packaging-Baukasten, um Logik und Speicher in immer engeren 2.5D- und 3D-Formfaktoren zu verbinden. Damit sollen KI- und HPC-Systeme mehr Bandbreite bei geringerer Latenz und besserer Energieeffizienz erreichen. Der Fokus liegt besonders auf CoWoS-Kapazitäten fĂĽr Multi-Chip-Module mit HBM-Stacks. FĂĽr Entwickler verschiebt sich der Designprozess zunehmend […]
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