3d-speicher

SEOUL / LONDON (IT BOLTWISE) – Samsung Electronics stellt eine Roadmap für kommende Generationen 3D-Speicherlösungen vor und koppelt sie an steigende Anforderungen aus der KI-Infrastruktur. Im Fokus stehen dabei bessere Performance und eine höhere Energieeffizienz, weil moderne Workloads Rechenleistung und Strombudget gleichzeitig belasten. Der Konzern will damit gegenüber SK Hynix und Micron Technology an Boden […]