Dongfang Suanxin: Chinas KI-Chip-Startup erreicht 1, 7 Mrd. Euro Bewertung
SHANGHAI / LONDON (IT BOLTWISE) – Das KI-Chip-Startup Dongfang Suanxin beendet seinen Stealth-Modus und kündigt mit der DF1000-Serie eine Hardware-Richtung an, die gezielt gegen US-Exportbeschränkungen immunisiert werden soll. Entscheidend ist die Kombination aus softwaredefinierter Architektur und 3D-Stacking mit Near-Memory-Computing, wodurch Datenwege kürzer und der Energiebedarf sinken sollen. Nach einer Serie-A+-Runde Ende April 2026 erreicht das […]
Micron startet 256-GB DDR5-RDIMMs: KI-Speicher triggert Rally
LONDON (IT BOLTWISE) – Micron rückt mit neuen 256-GB-DDR5-RDIMMs für Serverpartner in den KI-Infrastrukturfokus. Die Module sollen mehr Tempo und mehr Effizienz liefern, weil Rechenzentren bei Strom und Kühlung zunehmend unter Druck geraten. Gleichzeitig hat die Micron-Aktie im Monatsvergleich deutlich zugelegt, was die Bewertung sensibler macht. Bis zum nächsten Quartalsbericht entscheidet sich, ob die Speicherstory […]
KLA Corporation: Strategische Ausrichtung im Halbleiterboom
SAN JOSE / LONDON (IT BOLTWISE) – Die KLA Corporation, ein führender Anbieter von Prozesskontroll- und Messtechnologien, strebt mit ihrem Modell 2030 die Marktführerschaft in der Halbleiterindustrie an. Durch den technologischen Umbruch und die steigende Komplexität in der Chipfertigung wächst die Nachfrage nach präzisen Inspektionslösungen. Anleger beobachten gespannt die strategischen Entwicklungen des Unternehmens. Die KLA […]
NVIDIA plant revolutionäre 3D-Stacking-Technologie für KI-Beschleuniger
LONDON (IT BOLTWISE) – NVIDIA hat Pläne für seinen zukünftigen KI-Beschleuniger Feynman vorgestellt, der ab 2028 mit einer innovativen 3D-Stacking-Technologie ausgestattet sein wird. Diese Technologie könnte die Effizienz und Leistung von GPUs erheblich steigern, indem mehrere GPU-Dies übereinander gestapelt werden. Die Herausforderung der Wärmeabfuhr bleibt jedoch ein zentrales Thema. NVIDIA hat auf der GTC 2026 […]
Lam Research treibt Fortschritte im 3D-Stacking voran
SILICON VALLEY / LONDON (IT BOLTWISE) – Lam Research hat ein innovatives Deposition-Tool vorgestellt, das die Halbleiterproduktion revolutionieren könnte. Das VECTOR® TEOS 3D-Tool adressiert zentrale Herausforderungen im 3D-Stacking und könnte die Herstellung von Chips für Künstliche Intelligenz und High-Performance Computing maßgeblich vorantreiben. Diese Ankündigung hat nicht nur den Aktienkurs des Unternehmens beflügelt, sondern auch das […]
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