3d-stacking

SILICON VALLEY / LONDON (IT BOLTWISE) – Lam Research hat ein innovatives Deposition-Tool vorgestellt, das die Halbleiterproduktion revolutionieren könnte. Das VECTOR® TEOS 3D-Tool adressiert zentrale Herausforderungen im 3D-Stacking und könnte die Herstellung von Chips für Künstliche Intelligenz und High-Performance Computing maßgeblich vorantreiben. Diese Ankündigung hat nicht nur den Aktienkurs des Unternehmens beflügelt, sondern auch das […]