Winbond W25Q256JW: Serieller NOR-Flash für Automotive und vernetzte Geräte
TAICHUNG / LONDON (IT BOLTWISE) – Winbond positioniert den W25Q256JW als serielle NOR-Flash-Lösung fĂĽr Automotive- und IoT-Designs, bei denen Code und kritische Daten dauerhaft abrufbar sein mĂĽssen. Der Baustein liefert 256 Mbit Kapazität, nutzt Quad-SPI und ist fĂĽr einen Temperaturbereich von -40 bis +125 °C ausgelegt. Mit Funktionen wie OTP-Bereichen und Sperrmechanismen zielt der Hersteller […]
28-nm Embedded-Flash von UMC fĂĽr Automotive: langlebig, qualifiziert, planbar
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – United Microelectronics (UMC) positioniert seinen 28-nm Embedded-Flash-Prozess erneut als verlässliche Basis fĂĽr Automotive- und Industrie-Mikrocontroller. Im Fokus stehen Datenretention ĂĽber mehr als 20 Jahre und eine robuste Architektur mit Floating-Gate-Flashzellen im Wafer. Damit adressiert UMC ein typisches Spannungsfeld der Branche: ältere Plattformen mĂĽssen weiterproduziert werden, ohne teure Re-Qualifikation und […]
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