KCEs Automotive-Leiterplatten: Multilayer, Temperaturfestigkeit und EMV fĂĽr lange Serien
BANGKOK / LONDON (IT BOLTWISE) – KCE fokussiert sein Automotive-Leiterplattenportfolio auf hochdichte Multilayer-Boards fĂĽr Steuergeräte und sicherheitsrelevante Anwendungen. Im Mittelpunkt stehen 8- bis 12-lagige Designs, kontrollierte Impedanzen sowie Materialien, die Temperaturwechsel und Feuchte-Wärme-Zyklen ĂĽber lange Laufzeiten abfedern. Dazu kommen PrĂĽfketten mit AOI und elektrischen Tests, bei komplexen Durchkontaktierungen ergänzt durch Röntgenkontrollen. FĂĽr Tier-1-Zulieferer zählt dabei […]
Kinsus setzt mit FC-BGA-Substraten auf hochdichte IC-Interconnects
TAIPEH / LONDON (IT BOLTWISE) – Kinsus Interconnect Technology stellt FC-BGA-Substrate in den Mittelpunkt seiner Advanced-Packaging-Strategie. Die hochverdichteten Träger sollen Flip-Chip-Bauelemente mechanisch stabil und elektrisch mit niedriger Signalreflexion an die Leiterplatte anbinden. Besonders relevant ist das fĂĽr Server-CPUs, Netzwerk-ASICs und fĂĽr platzkritische SoCs in Consumer-Geräten. Der Beitrag ordnet ein, wie Materialsysteme, Via-Strukturen und QualitätsprĂĽfungen die […]
Noctua NL-LC1: Leise All-in-One-WasserkĂĽhlung jetzt bestellbar
LONDON (IT BOLTWISE) – Noctua bringt mit dem NL-LC1 den ersten All-in-One-WasserkĂĽhler fĂĽr Desktop-CPUs auf den Markt – mit Fokus auf hörbare Lautstärke statt auf auffälliges Design. Gemeinsam mit Asetek entwickelt, kombiniert der KĂĽhler einen kompakten Pumpenblock mit mehrschichtigen Dämpfungselementen. Laut Hersteller soll die Pumpenlautstärke um 1 bis 4 dB(A) sinken und vor allem hochfrequente […]
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