Hailo plant Börsengang durch SPAC-Fusion
TEL AVIV / LONDON (IT BOLTWISE) – Der israelische Chip-Hersteller Hailo Technologies Ltd. plant, seine Aktien durch eine Fusion mit einem SPAC an die Börse zu bringen. Diese Entscheidung kommt inmitten eines dringenden Liquiditätsbedarfs, nachdem das Unternehmen im Januar 10 % seiner Belegschaft entlassen und einen Kredit ĂĽber 9 Millionen US-Dollar aufgenommen hatte. Der israelische […]
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