HPSP Single Wafer High Pressure Annealing: Hochdruck für Yield und Stabilität
SEOUL / LONDON (IT BOLTWISE) – HPSP positioniert sein Single Wafer High Pressure Annealing System als Speziallösung fĂĽr die kritischen Schritte nach Implantation oder Deposition in modernen 300-mm-Fabs. Die Kombination aus Hochdruck-Temperanlage und kontrollierten Gasatmosphären soll Defekte glätten, Diffusionsprozesse gezielt beschleunigen und so die elektrische Stabilität absichern. FĂĽr Betreiber bedeutet das vor allem reproduzierbare Prozessfenster […]
KLA Surfscan SP7: Patternless-Waferinspektion fĂĽr 5-nm- und kleinere Nodes
SAN JOSE / LONDON (IT BOLTWISE) – KLA rĂĽstet mit der Surfscan SP7 die Waferinspektion fĂĽr 5-nm- und kleinere Nodes auf. Das patternlose System soll Defekte bis in den Sub-Nanometerbereich erkennen und sich als Inline-Metrologie in Front-End-Fabs integrieren lassen. Entscheidend ist dabei der Zusammenspiel-Ansatz aus optischer Erkennung, Scanstage-Performance und der VerknĂĽpfung mit Fab-DatenflĂĽssen fĂĽr schnellere […]
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