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LONDON (IT BOLTWISE) – Ein neues öffentliches Tear-Down-Berichtspaket zeigt, dass SMICs 7-nm-„N+3“ im Huawei Kirin 9030 bei der Metal-Pitch-Dichte sehr nah an Intels 18A heranreicht. Der Vergleich fällt jedoch deutlich aus, wenn man nicht nur die geometrischen Minimalmaße, sondern auch Effizienz, Prozessreife und Design-Komplexität betrachtet. Besonders relevant: Ohne EUV verschiebt sich der Weg zu aggressiverem […]