Intel Panther Lake im Teardown: 18A, RibbonFET und PowerVia im Detail
LONDON (IT BOLTWISE) – Ein aktueller Teardown zu Intels Panther Lake zeigt, wie der 18A-Prozess mit Gate-all-around (RibbonFET) und Backside-Power-Delivery (PowerVia) zusammenspielt. Im Fokus steht die neue BSPD-Umsetzung, bei der Strom ĂĽber eine dedizierte RĂĽckseiten-Metallhierarchie bis zu Nano-TSVs gefĂĽhrt und erst dort an lokale Kontakte angebunden wird. Die Analyse ordnet das zudem in den Vergleich […]
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