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Intel im Aufwind: KeyBanc setzt auf 18A, Nova-Lake und Server-CPUs

SANTA CLARA / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel legt dank einer Kurszielanhebung von KeyBanc im Handel kräftig zu. Im Fokus stehen Fortschritte in der 18A-Fertigung, eine verbesserte Ausbeute sowie eine RĂĽckverlagerung eines größeren Teils der Nova-Lake-Compute-Tiles in eigene Werke. Parallel liefert die schwache IBM-Bilanz eine bemerkenswerte Parallele: Budgets wandern offenbar stärker in Server, Speicher und […]

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Intel treibt 18A und Nova-Lake voran – KeyBanc sieht starken Server-CPU-Boom

SANTA CLARA / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel setzt bei 18A und Nova-Lake offenbar auf mehr Eigenfertigung und bessere Ausbeute: KeyBanc hebt das Kursziel deutlich an. Gleichzeitig liefern IBM-Zahlen eine unbeabsichtigte Bestätigung fĂĽr die zugrunde liegende Server- und Speicherchip-Budgetverschiebung. Während das Marktbild kurzfristig schwankt, deuten Investitionen in Irland sowie Design-Wins bei Verpackungstechnologien auf eine beschleunigte […]

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Intel-Aktie zieht an: 18A-Erträge und Nova-Lake-Fertigung im Fokus

PHOENIX / DUBLIN / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel gewinnt an der Börse RĂĽckenwind: KeyBanc hebt das Kursziel auf 155 US-Dollar und verweist auf bessere Ausbeute in der 18A-Fertigung. Parallel deutet IBM mit einem unerwartet schwachen Quartalsergebnis auf eine deutliche Budgetverlagerung Richtung Server, Speicher und Speicherchips hin. Im Artikel zeigt sich, wie Intels Nova-Lake-Plan (mehr […]

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Intel 14A2: Doppelseitige Stromversorgung fĂĽr 1, 4-nm-Chips ab 2028/2029

SANTA CLARA / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel arbeitet an einer doppelseitigen Stromversorgung fĂĽr die 1, 4-Nanometer-Generation 14A2 und adressiert damit zentrale Miniaturisierungsprobleme wie Spannungsabfälle. Das Konzept zielt darauf, den M0-Abstand auf nur 21 Nanometer zu drĂĽcken und die steigenden Widerstände feiner Leiterbahnen zu entschärfen. FĂĽr den Zeitplan nennt Intel ein Prozess-Design-Kit ab Oktober 2026 […]

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Intel-Aktie steigt: Apple-Foundry-Fantasie, Packaging-Potenzial und Realitätscheck

NEW YORK / LONDON (IT BOLTWISE) – Nachdem Donald Trump die Apple-Kooperation mit Intel angekĂĽndigt hat, springt die Intel-Aktie auf ein neues Allzeithoch. Im Fokus steht weniger die Schlagzeilen-Euphorie als die Frage, ob Intels Fertigungskapazitäten und seine Packaging-Route die Erwartungen tatsächlich erfĂĽllen. Analysten heben Kursziele an, bleiben aber vorsichtig, während Intel-CEO Lip-Bu Tan eine ambitionierte […]

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Intel erreicht mit Foundry-Optimismus neues Mehrjahreshoch

SANTA CLARA / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel setzt seine Kursrally im europäischen Handel fort und markiert auf Tradegate ein neues Mehrjahreshoch jenseits von 122 Euro. Im Fokus steht dabei die anhaltende Zuversicht, dass das Foundry-Geschäft Fortschritte macht und Intel stärker als Lieferant von KI-Hardware auftreten kann. Analysten verwiesen zuletzt auf steigende Erwartungen bei Fertigungskapazitäten […]

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Google bestellt Millionen TPUs bei Intel Foundry ab 2028 – Nvidia testet 18A

LONDON (IT BOLTWISE) – Google sichert sich laut Branchenberichten eine zweite Produktionslinie fĂĽr seine KI-TPUs und bestellt ab 2028 mehr als drei Millionen Einheiten bei Intel Foundry. Damit bekommt Intels angeschlagene Chipstrategie wieder Momentum, während der Platzhirsch TSMC wegen Kapazitätsengpässen unter Druck steht. Parallel prĂĽfen andere Schwergewichte wie NVIDIA Intels 18A-Fertigungsprozess, was den Wettbewerb in […]

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SK Hynix und Intel: 2.5D-Verpackung als Schritt zur TSMC-Unabhängigkeit

SEOUL / LONDON (IT BOLTWISE) – SK Hynix testet gemeinsam mit Intel eine neue 2.5D-Verpackungstechnologie, um beim KI-Speicher weniger vom Auftragsfertiger TSMC abhängig zu sein. Im operativen Geschäft konnte das Unternehmen zuletzt trotz Marktschwankungen sehr starke Ergebnisse vorweisen. Gleichzeitig bleibt die Aktie nach einem kurzfristigen RĂĽcksetzer fĂĽr Anleger ein Spannungsfeld aus Fundamentaldaten und Branchendruck. Der […]

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Intels Wette auf fortschrittliche Chip-Verpackung

RIO RANCHO / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel investiert massiv in die Wiederbelebung seiner Chipfabrik in New Mexico, um die fortschrittliche Chip-Verpackung voranzutreiben. Diese Technologie könnte Intel helfen, im KI-Bereich FuĂź zu fassen und mit Branchenriesen wie TSMC zu konkurrieren. Die Wiedereröffnung von Fab 9 markiert einen entscheidenden Schritt in Intels Strategie, sich als fĂĽhrender […]

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Intel setzt auf Chip-Packaging als Wachstumsstrategie

SANTA CLARA / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel strebt mit innovativen Chip-Packaging-Lösungen Milliardenaufträge von Technologiegiganten wie Amazon und Google an. Diese Strategie könnte Intels Marktposition stärken und neue Umsatzquellen erschlieĂźen, während der Wettbewerb mit TSMC intensiviert wird. Intel hat sich eine neue Wachstumsstrategie ausgedacht, die auf fortschrittliches Chip-Packaging abzielt. In Gesprächen mit groĂźen Cloud-Anbietern wie […]

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Intel treibt KI-Entwicklung mit neuem Chip-Design voran

SANTA CLARA / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel hat mit der Vorstellung eines neuen KI-optimierten Chip-Designs und der AnkĂĽndigung eines fortschrittlichen Packaging-Werks in Malaysia fĂĽr Aufsehen gesorgt. Diese Entwicklungen haben den Aktienkurs des Unternehmens auf dem Nasdaq beflĂĽgelt. Der Halbleitermarkt boomt dank der steigenden Nachfrage nach KI-Lösungen, und Intel positioniert sich strategisch, um Marktanteile zurĂĽckzugewinnen. […]

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Intel präsentiert neue Xeon-Generation mit 288 Kernen

LONDON (IT BOLTWISE) – Intel hat auf der Hot Chips Konferenz seine neueste Xeon-Generation namens Clearwater Forest vorgestellt. Diese beeindruckt mit 288 CPU-Kernen und einem innovativen 3D-Cache-Design, das auf EMIBs basiert. Die neuen Prozessoren sollen AMDs Top-Server-CPUs herausfordern und bieten eine deutliche Leistungssteigerung ohne Hyperthreading. Intel hat auf der diesjährigen Hot Chips Konferenz seine neueste […]

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