Fan-out

TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – ASE Technology Holding und ihr Fertigungs-/Packaging-Umfeld positionieren „SiP-eSiFO“ als neue Fan-Out-Packaging-Plattform, die mehrere Chips und passive Bauteile in ein gemeinsames System-in-Package überführen soll. Im Zentrum steht ein Redistributions-Ansatz mit kurzen Leitungswegen, der engere Pitch-Werte und bessere Signalqualität ermöglichen soll. Laut technischen Angaben soll die Lösung zudem mechanische und thermische […]