Kinsus setzt mit FC-BGA-Substraten auf hochdichte IC-Interconnects
TAIPEH / LONDON (IT BOLTWISE) – Kinsus Interconnect Technology stellt FC-BGA-Substrate in den Mittelpunkt seiner Advanced-Packaging-Strategie. Die hochverdichteten Träger sollen Flip-Chip-Bauelemente mechanisch stabil und elektrisch mit niedriger Signalreflexion an die Leiterplatte anbinden. Besonders relevant ist das fĂĽr Server-CPUs, Netzwerk-ASICs und fĂĽr platzkritische SoCs in Consumer-Geräten. Der Beitrag ordnet ein, wie Materialsysteme, Via-Strukturen und QualitätsprĂĽfungen die […]
Canyon Torque AL 2026 ersetzt das Strive: Alu-Freerider mit 180 mm Federweg ab 2.499 Euro
KOBLENZ / LONDON (IT BOLTWISE) – Canyon stellt das Torque AL 2026 als neuen Freerider in den Fokus und positioniert es klar als Ersatz fĂĽr das Strive. Das Aluminium-Bike kommt mit 180 mm Federweg vorne und hinten, Mullet-Radsetup und einer Geometrieanpassung per Flip-Chip sowie modularen Ausfallenden. Mit Einstiegspreisen ab 2.499 Euro und einer DH-Variante ab […]
#Sophos
#AmazonPrime
#Bestseller
