Samsung plant HBM fĂĽr Smartphones: mehr On-Device-KI durch FOWLP
SEOUL / LONDON (IT BOLTWISE) – Samsung soll mit spezieller Packaging-Technik HBM-Speicher fĂĽr Smartphones und Tablets vorbereiten, um On-Device-KI deutlich zu beschleunigen. Der Ansatz setzt auf HBM-kompatible DRAM-Stacks und eine FOWLP-Variante, die thermische Belastung und Signalverluste adressieren soll. Entscheidend sind dabei strukturelle Stabilität bei sehr kleinen Kupfer-Pillars sowie eine höhere Zahl an I/O-Terminals fĂĽr mehr […]
Exynos 2700 vor RAM-Engpass: Samsung streicht FOWLP und nimmt Trade-offs in Kauf
In der Smartphone-Planung 2027 zeichnet sich ein klassisches Zielkonflikt-Muster ab: KĂĽnstliche Ingenieurskunst trifft auf knappe Komponenten. Branchenberichten zufolge lässt sich Samsung den DRAM-Engpass nicht vollständig aus dem Lieferantenrisiko herauskalkulieren, weil die Speicherpreise das Budget fĂĽr komplette Geräte-Stack-Optimierungen zunehmend dominieren. Während GerĂĽchte zu Panel-Entscheidungen bereits auf Kostendämpfung hindeuteten, rĂĽckt nun die Systemebene des Chips selbst in […]
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