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TOKIO / LONDON (IT BOLTWISE) – Shinko Electric macht FC-BGA-Substrate zunehmend zum Hebel für High-End-Packaging in Rechenzentren und bei KI-Acceleratoren. Im Mittelpunkt stehen mehrlagige Trägersubstrate, feinste Leiterbilder und eine Via- bzw. Wärmecharakteristik, die dichte Signale und hohe Ströme zuverlässig zusammenbringt. Damit zielt der Zulieferer auf den wachsenden Bedarf an Advanced-Packaging-Lösungen, sobald klassische Chip-Skalierung weniger Spielraum […]