I/o

SEOUL / LONDON (IT BOLTWISE) – Samsung Electro-Mechanics liefert FC-BGA-Substrate, die Silizium-Chips mit der Hauptplatine verbinden und dabei höchste I/O-Dichten sowie stabile Signalintegrität ermöglichen. Für Rechenzentren, in denen CPUs und GPUs unter Last arbeiten und KI-Modelle dauerhaft trainiert werden, entscheidet die Substratqualität über Zuverlässigkeit und Thermik. Im Wettbewerb mit Herstellern aus Japan, Taiwan und China […]