Ihp

LONDON (IT BOLTWISE) – IHP stellt mit dem Open ADK ein End-to-End-Assembly-Design-Kit bereit, das Chiplet-Layouts für 2, 5D-Integration samt Fertigungsregeln in einen offenen Flow bringt. Statt isolierter Tools zielt das Kit darauf, Platzierung, Interposer-Design, Interconnect-Strategie und die Überführung in fertigungsreife Dateien zusammenzuführen. Damit sinkt die Einstiegshürde für Universitäten und KMU, die bislang an proprietäre Plattformen […]