FLEXium Interconnect FPC: DĂĽnne Leiterbahnen fĂĽr dichte Smartphone-Elektronik
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – FLEXium positioniert seine Interconnect-FPC als kritisches Verbindungselement in modernen Smartphones und Wearables. Die flexiblen Leiterplatten sollen enge Biegeradien mit hochdichten Kupferstrukturen und kontrollierter Impedanz kombinieren. Damit werden Display-, Kamera- und Energiepfade auch in kompakten Baugruppen zuverlässig verdrahtet. FĂĽr OEMs bedeutet das: weniger Platzbedarf, aber höhere Anforderungen an Fertigungspräzision, Qualitätssicherung […]
Murata LQW21HN: 0805-HF-Induktivitäten für dichte Breitband-Designs
KYOTO / LONDON (IT BOLTWISE) – Murata bringt mit der LQW21HN-Produktlinie kompakte Drahtspulen-Induktivitäten im 0805-Format in den Fokus vieler HF-Designs. Die Serie deckt Induktivitäten von wenigen Nanohenry bis in den zweistelligen Mikrohenry-Bereich ab und adressiert damit Filter, Matching-Netzwerke und DC-DC-Wandler. Besonders relevant sind niedrige Verluste und stabile Kennwerte ĂĽber Temperaturbereiche, wie sie fĂĽr Serienfertigung und […]
Tripod HDI-Spezialsubstrate fĂĽr 5G: Kupferfeine Strukturen, enge Toleranzen
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – Tripod stellt HDI-Spezialsubstrate in den Fokus, die insbesondere fĂĽr 5G-Basisstationen und Hochfrequenzmodule auf Signalintegrität ausgelegt sind. Entscheidend sind dabei Laser-Microvias, mehrfaches sequentielles Laminieren und kontrollierte Impedanzstrukturen. Damit adressiert das Unternehmen ein Marktproblem: Standard-PCBs reichen fĂĽr kompakte Funk-Layouts mit niedrigen Verlusten oft nicht aus. FĂĽr die Industrie bedeutet das vor […]
Compeq bietet HDI-Mainboard-Services als Paket aus Fertigung und Layout-Support
TAIPEH / LONDON (IT BOLTWISE) – Compeq Manufacturing kombiniert HDI- Leiterplattenfertigung mit Layout- und Prozess-Support zu einem Service, der OEM-Teams Zeit spart und Fertigungsrisiken reduziert. Im Fokus stehen Mehrlagen-Boards mit Microvias, engen Toleranzen und einer stabilen Glasfaser-Struktur, die besonders bei dichten Baugruppen mit BGA-Bausteinen zählt. FĂĽr die Praxis bedeutet das: weniger Iterationen zwischen Design und […]
DxH 900: Danaher/Beckman Coulter steigert Durchsatz im Kliniklabor
LONDON (IT BOLTWISE) – Der DxH 900 von Beckman Coulter, Teil von Danaher, ist auf hohe Probendurchsätze im 24/7-Klinikbetrieb ausgelegt: Bis zu rund 100 Proben pro Stunde und bis zu 31 Parameter pro Messung. Entscheidender Hebel sind die vollautomatische Probenhandhabung, die direkte Ăśbergabe an Laborinformationssysteme sowie eine integrierte Qualitätskontrolle. FĂĽr Laborleiter bedeutet das weniger manuelle […]
HDI-Substrate im Server-Boom: Warum FC-BGA-Designs jetzt entscheidend sind
TAIPEH / LONDON (IT BOLTWISE) – Unimicron rĂĽckt mit FC-BGA-Substraten ins Zentrum des Server- und KI-Boombooms: Ohne die hochdichten Träger kommen die Signale moderner CPUs, GPUs und Switches nicht zuverlässig ans Ziel. Besonders bei 56G-SerDes und darĂĽber entscheidet die Impedanzkontrolle ĂĽber Stabilität, Lebensdauer und Ausfallraten. Gleichzeitig verschärfen Chiplet-Designs den Bedarf an mehr Layern und präziser […]
#Sophos
#AmazonPrime
#Bestseller
