POET-Aktie unter Druck: Photonik-Fertigung, Verluste und der Weg Richtung 2026
LONDON (IT BOLTWISE) – POET Technologies kämpft mit hohen Verlusten, während das Unternehmen zugleich auf die Serienreife seiner Photonik-Plattform setzt. Der Kursrutsch der letzten 30 Tage um 27,78 % macht die Bewertung extrem sensibel fĂĽr Fortschritte in der Fertigung. Gleichzeitig liegen Umsatzbasis und Finanzierungsbedarf noch weit auseinander von den 2026 genannten Zielen. Was jetzt zählt, […]
IHP veröffentlicht Open ADK: Open-Source-Assembly-Flow für 2, 5D-Chiplets
LONDON (IT BOLTWISE) – IHP stellt mit dem Open ADK ein End-to-End-Assembly-Design-Kit bereit, das Chiplet-Layouts fĂĽr 2, 5D-Integration samt Fertigungsregeln in einen offenen Flow bringt. Statt isolierter Tools zielt das Kit darauf, Platzierung, Interposer-Design, Interconnect-Strategie und die ĂśberfĂĽhrung in fertigungsreife Dateien zusammenzufĂĽhren. Damit sinkt die EinstiegshĂĽrde fĂĽr Universitäten und KMU, die bislang an proprietäre Plattformen […]
M5 Pro bei Apple: Kontaktloses Hybrid-Bonding setzt auf neues Thermomanagement
KUPERTINO / LONDON (IT BOLTWISE) – Apple positioniert die Profi-Generation mit dem M5 Pro offenbar deutlich anders als die Einstiegsmodelle: Im Mittelpunkt steht ein neues Packaging-Konzept auf Basis von TSMCs SoIC-X und kontaktlosem Hybrid-Bonding. Das soll die Trennung von CPU- und GPU-Chiplets ĂĽber einen Silizium-Interposer ermöglichen und damit thermische Engpässe neu adressieren. Gleichzeitig bleibt das […]
TSMC 3DFabric: Wie fortgeschrittenes 3D-Packaging KI und HPC beschleunigt
ZHUNAN / LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC positioniert 3DFabric als strategischen Packaging-Baukasten, um Logik und Speicher in immer engeren 2.5D- und 3D-Formfaktoren zu verbinden. Damit sollen KI- und HPC-Systeme mehr Bandbreite bei geringerer Latenz und besserer Energieeffizienz erreichen. Der Fokus liegt besonders auf CoWoS-Kapazitäten fĂĽr Multi-Chip-Module mit HBM-Stacks. FĂĽr Entwickler verschiebt sich der Designprozess zunehmend […]
TSMCs CoWoS-Advanced Packaging wird zum Engpass fĂĽr KI-Cluster
HSINCHU / LONDON (IT BOLTWISE) – Während KI-Server ihre GPUs hochfahren, entscheidet oft eine unscheinbare Packaging-Technik ĂĽber den realen Rollout-Tempo. TSMC treibt mit CoWoS-Advanced Packaging 2.5D- und 3D-Integration voran, bei der Logik-Dies und HBM-Speicher auf einem Interposer eng gekoppelt werden. Branchenbeobachter sehen inzwischen Kapazitätsrestriktionen bei Packaging und HBM als wesentlichen Faktor, der Trainings- und Inferenzprojekte […]
Nitto Denko: Investitionsschub fĂĽr Halbleiter-Materialien und Hightech-Folien
OSAKA / LONDON (IT BOLTWISE) – Nitto Denko setzt auf einen mittelfristigen Investitionsplan mit klarer Priorität fĂĽr Halbleiteranwendungen und Hightech-Materialien. Die Werkstoffsparte will damit Kapazitäten fĂĽr Substrate, Interposer und funktionale Komponenten ausbauen und die Lieferfähigkeit gegenĂĽber globalen Technologiekunden stabilisieren. FĂĽr Anleger rĂĽckt damit weniger die kurzfristige Kursbewegung als die mehrjährige Umsetzung in den Fokus. Gleichzeitig […]
POET Technologies: Citadel stockt auf, Kapitalerhöhung drückt – was Anleger jetzt wissen müssen
LONDON (IT BOLTWISE) – POET Technologies zieht erneut Aufmerksamkeit auf sich: In den 13F-Meldungen fĂĽr das Quartal 2026 stocken mehrere groĂźe Hedgefonds die Positionen deutlich auf, darunter Citadel mit einem Plus von 273 Prozent. Gleichzeitig steht die Aktie unter Druck, weil das Unternehmen erst kĂĽrzlich eine Kapitalerhöhung ĂĽber 400 Millionen US-Dollar abgeschlossen hat. Die Marktreaktion […]
POET Technologies: Photonic-Interposer mit Lumilens und 400 Mio. USD Kapitalerhöhung
BERLIN / LONDON (IT BOLTWISE) – POET Technologies reagiert nach einem starken Kursrutsch mit einem strategischen Signal: Eine Entwicklungs- und Liefervereinbarung mit Lumilens zielt auf optische Verbindungen fĂĽr KI-Rechenzentren. Gleichzeitig finanziert sich das Unternehmen mit einer Kapitalerhöhung ĂĽber rund 400 Millionen US-Dollar, was häufig Verwässerungssorgen auslöst. FĂĽr Privatanleger entscheidet sich damit der Blick zwischen operativem […]
POET und Lumilens: EOI-Plattform adressiert den Engpass der optischen KI-Ăśbertragung
SAN FRANCISCO / LONDON (IT BOLTWISE) – POET Technologies und Lumilens treiben eine neue Electrical-Optical Interposer (EOI)-Plattform voran, die den Engpass bei der optischen DatenĂĽbertragung in KI-Rechenzentren adressieren soll. Das Entwicklungsabkommen umfasst zunächst 50 Millionen US-Dollar und kann das Investitionsvolumen auf bis zu 500 Millionen US-Dollar erweitern. Die Aktie reagiert mit einem Sprung von bis […]
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