Kamerachip

LONDON (IT BOLTWISE) – Sony und TSMC sollen ein Joint Venture zur Produktion von Bildsensor-Chips in Japan aufsetzen. Das geplante Investment liegt bei rund 1 Billion Yen (etwa 6,3 Milliarden US-Dollar) und soll zu einem Werk in Kumamoto führen. Die Gesellschaft wird dem Bericht zufolge bis März 2027 gegründet, die Massenproduktion könnte frühestens 2029 starten. […]