Kinsus ABF-Substrate: High-End-Packaging fĂĽr HPC- und KI-Chips
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – Kinsus positioniert seine ABF-Substrate als SchlĂĽsselkomponente fĂĽr Advanced Packaging von KI- und Serverchips, weil feine Leiterbahnen, Build-up-Lagen und enge Toleranzen ĂĽber Ausbeute und Lebensdauer entscheiden. Gerade bei datenintensiver GPU- und Custom-ASIC-Anbindung wird der Material- und Prozessmix zu einem Engpass-Thema entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Der Bericht ordnet ein, warum organische […]
#Sophos
#AmazonPrime
#Bestseller
