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TSMC treibt 100-Milliarden-Plan: Halbleiter-ETF iShares nimmt wieder Fahrt auf

TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC stockt seine US-Investitionen um weitere 100 Milliarden US-Dollar auf und hebt damit die Erwartungshaltung fĂĽr den gesamten Halbleitersektor. Der iShares MSCI Global Semiconductors UCITS ETF konsolidiert zwar nach einer starken Rallye, bleibt seit Jahresbeginn aber deutlich im Plus. Gleichzeitig deuten Quartalszahlen auf anhaltende Ergebnis- und Umsatzkraft hin. FĂĽr […]

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Lam Research: Stabile Kurse trotz zyklischer Speicherzyklen und starker Margen

SAN FRANCISCO / LONDON (IT BOLTWISE) – Lam Research meldet im jĂĽngsten Quartal rund 3,8 Milliarden US-Dollar Umsatz und liegt damit etwa 8% bis 10% ĂĽber dem Vorjahr. Gleichzeitig bleibt die Ergebnisqualität stark: Non-GAAP-EPS bewegt sich im Bereich von 7 bis 8 US-Dollar. Damit wirkt die Aktie wie ein Stabilitätsanker in einem Markt, der bei […]

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Lam Research im Scheinwerfer: Halbleiterinvestitionen und Anlagenzyklen

FREMONT / KALIFORNIEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Lam Research bleibt fĂĽr Halbleiterinvestoren ein zentraler Beobachtungspunkt, weil sich Aufträge und Kapazitäten an der Modernisierung von Wafer-Fabriken koppeln. Der AusrĂĽstungsanbieter profitiert besonders dann, wenn Hersteller mehr in Ă„tzen-, Abscheide- und Reinigungsprozesse investieren. Entscheidend ist dabei weniger ein einzelnes Produkt, sondern der Rhythmus der Branchenbudgets. FĂĽr europäische […]

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Lam Research im Ausblick: Wie Chip-Zyklen Etch- und Deposition-Tools treiben

FREMONT / LONDON (IT BOLTWISE) – Lam Research bleibt als Lieferant von Etch-, Deposition- und Cleaning-Tools eng an die Investitionszyklen der Chipindustrie gekoppelt. Gleichzeitig verschieben Cloud-, KI- und 5G-Nachfrage den Bedarf hin zu komplexeren Fertigungsprozessen, die stabile Prozessfenster benötigen. Der Ausblick zeigt daher weniger eine kurzfristige „Wette“, sondern eher ein langfristiges Muster aus Kapazitätsausbau, Yield-Verbesserung […]

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SMIC N+3 im Kirin 9030: 32,5-nm-Metallpitch dicht an Intel 18A

LONDON (IT BOLTWISE) – Ein neues öffentliches Tear-Down-Berichtspaket zeigt, dass SMICs 7-nm-„N+3“ im Huawei Kirin 9030 bei der Metal-Pitch-Dichte sehr nah an Intels 18A heranreicht. Der Vergleich fällt jedoch deutlich aus, wenn man nicht nur die geometrischen MinimalmaĂźe, sondern auch Effizienz, Prozessreife und Design-Komplexität betrachtet. Besonders relevant: Ohne EUV verschiebt sich der Weg zu aggressiverem […]

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Lightwave Logic: 52-Wochen-Tief bei 10,28 US-Dollar und Druck im KI-Photonik-Markt

LONDON (IT BOLTWISE) – Lightwave Logic rutscht auf ein 52-Wochen-Tief von 10,28 US-Dollar. Trotz eines Umsatzanstiegs bleibt der Verlust je Aktie im ersten Quartal 2026 bei 0,04 US-Dollar. Gleichzeitig steigt der Wettbewerbsdruck in der KI-Infrastruktur, während Marktteilnehmer vor allem Fortschritte in der Produktentwicklung erwarten. FĂĽr Anleger bedeutet das: höhere Volatilität trifft auf ein Umfeld, in […]

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Huawei kündigt 1,4-nm-Strategie bis 2031 an – mit LogicFolding

SHENZHEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Huawei will mit eigener „LogicFolding“-Technologie die LĂĽcke zu TSMC deutlich verkĂĽrzen. Laut Unternehmensangaben sollen bis 2031 1,4-nm-Chips gefertigt werden, während TSMC fĂĽr dasselbe Produkt bereits 2028 Massenproduktion signalisiert. Das unterstreicht den harten Wettbewerb bei Advanced-Nodes – und die Frage, ob ein neuer Prozesspfad ohne radikal neue Fertigungsanlagen ausreicht. FĂĽr […]

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Lightwave Logic: Vier Fortune-500-Kunden treiben Phase-3-Prototypen an

LONDON (IT BOLTWISE) – Lightwave Logic meldet Fortschritte im Design-Win-Zyklus: Vier Fortune-500-Kunden haben die Prototypenphase erreicht. Parallel bestehen Messungen zur Materialzuverlässigkeit nach Telcordia-ähnlichen PrĂĽfkriterien, was die HĂĽrde zur Serienreife senkt. Entscheidend ist nun der Ăśbergang vom Labor- bzw. Prototypenstand zur Serienproduktion, die fĂĽr 2027 geplant ist. FĂĽr Marktteilnehmer verlagert sich damit der Fokus von der […]

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Applied Materials: Warum der Chip-Zyklus wichtiger ist als Einzelnews

LONDON (IT BOLTWISE) – FĂĽr Applied Materials gibt es kurzfristig zwar keinen frischen unternehmensinternen Auslöser, doch genau das macht den Blick auf den Chip-Zyklus so entscheidend. Die Aktie bleibt stark an die Investitionsbereitschaft groĂźer Halbleiterhersteller gekoppelt, weil Fertigungsanlagen und Prozessschritte dort in Quartalsabständen neu priorisiert werden. Gleichzeitig kann Research-Stimmung aus dem Marktumfeld die Bewertung zyklischer […]

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