Tensor G7: LPDDR6-Upgrade könnte die KI-Performance des Pixel 12 spürbar verbessern
MOUNTAIN VIEW / LONDON (IT BOLTWISE) – Eine neue GerĂĽchtekette deutet darauf hin, dass Googles Tensor G7 ein Speicher-Upgrade Richtung LPDDR6 (parallel auch LPDDR5X-Tests) bekommt. Wenn das stimmt, könnte das die KI-Verarbeitung direkt auf dem Gerät beschleunigen und Latenzen reduzieren. Zusätzlich wird erwartet, dass das Packaging thermische Engpässe besser adressiert. FĂĽr Nutzer zählt am Ende […]
A20 Pro: Kein LPDDR6, aber mehr Bandbreite durch 6-Kanal-Speicher und 96-bit-Bus
CUPERTINO / LONDON (IT BOLTWISE) – Berichten zufolge setzt Apples nächster A20 Pro auf sechs Kanäle LPDDR5X und einen 96-bit-Bus, um KI-Workloads lokal zu bedienen. Damit verzichtet der Chip auf LPDDR6, hebt aber die nutzbare Speicherbandbreite gegenĂĽber dem klassischen 4-Kanal-Ansatz deutlich an. Zusätzlich soll die Umstellung auf WMCM-Packaging die Wärmeabfuhr und die anhaltende Performance verbessern. […]
IPhone 18 Pro: A20 Pro mit größerer Die-Fläche, WMCM und Qualcomm-5G-Modem-Gerüchten
CUPERTINO / SAN DIEGO / LONDON (IT BOLTWISE) – Neue hochauflösende Aufnahmen der Logic-Board-Plattform fĂĽr das iPhone 18 Pro deuten auf eine veränderte Chip-Geometrie hin: Die A20-Pro-Die-Fläche soll größer ausfallen als beim Vorgänger. Gleichzeitig wird von Wafer-Level-Multi-Chip-Module-Packaging (WMCM) berichtet, das den DRAM zur Seite verlagert, um Wärme besser abzufĂĽhren. FĂĽr die Funkseite stehen GerĂĽchte zu […]
Leak zu A20 Pro: WMCM-Packaging und 2nm N2 versprechen mehr KI-Performance
LONDON (IT BOLTWISE) – Berichten zufolge soll das iPhone 18 Pro kĂĽnftig das A20 Pro mit einer neuen Packaging-Variante von TSMC einsetzen. In dem Leak wird eine Seitenplatzierung des Speichers (statt klassischem PoP) genannt, um Wärme besser abzufĂĽhren und die Stabilität unter Last zu verbessern. Zusätzlich deuten die Angaben auf einen größeren NPU-Baustein sowie neue […]
AMD-Pläne für Computex 2026: Zen-5-Refresh, Zen-6 Medusa und neue Ryzen-AI-MAX-Serie
TAIPEI / LONDON (IT BOLTWISE) – AMD rĂĽckt auf dem Weg zu Computex 2026 mit einem unklaren, aber spannend klingenden CPU-Stack in den Fokus. Im Raum stehen Zen-5-Refreshes fĂĽr Desktop und Mobile, die Zen-6-basierte Medusa-Generation und eine Ryzen-AI-MAX-Serie mit deutlich erweiterten Leistungs- und Speicherprofilen. Gleichzeitig bleibt AMDs GPU- und Handheld-Strategie im Hintergrund, während Intel mit […]
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Neuer MaĂźstab fĂĽr Ultra-Premium-Smartphones
SAN DIEGO / LONDON (IT BOLTWISE) – Qualcomm arbeitet an der nächsten Generation seiner Snapdragon 8-Serie, die mit bahnbrechenden Technologien aufwartet. Die neuen Chipsätze, darunter der Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, sollen insbesondere in Ultra-Premium-Smartphones zum Einsatz kommen und mit LPDDR6 RAM sowie einer leistungsstarken GPU ausgestattet sein. Diese Entwicklungen versprechen eine erhebliche Steigerung […]
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6: Zwei Varianten fĂĽr unterschiedliche AnsprĂĽche
SAN DIEGO / LONDON (IT BOLTWISE) – Qualcomm plant mit dem Snapdragon 8 Elite Gen 6 eine neue Ă„ra der mobilen Prozessoren einzuläuten. Erstmals wird es eine Pro-Version geben, die nicht nur durch höhere Leistung, sondern auch durch exklusive Funktionen wie die UnterstĂĽtzung von LPDDR6-RAM besticht. Diese Entwicklung könnte die Preise fĂĽr Ultra-Premium-Smartphones weiter in […]
Samsung plant mit Exynos 2700 einen bedeutenden Fortschritt
SEOUL / LONDON (IT BOLTWISE) – Samsung bereitet sich darauf vor, mit dem Exynos 2700 Chip einen groĂźen Schritt in der Chiptechnologie zu machen. Der neue Chip, der 2027 auf den Markt kommen soll, verspricht erhebliche Verbesserungen in der thermischen Effizienz und Leistung. Mit der EinfĂĽhrung neuer ARM C2-Kerne und der UnterstĂĽtzung von LPDDR6 und […]
Samsung zeigt LPDDR6-Speicher fĂĽr KI-Laptops
LAS VEGAS / LONDON (IT BOLTWISE) – Auf der CES 2026 hat Samsung seine neuen LPDDR6-Speichermodule vorgestellt, die speziell fĂĽr KI-fähige Laptops entwickelt wurden. Diese Module bieten eine beeindruckende DatenĂĽbertragungsrate von 10,7 Gbps und eine um 21 % verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zu ihren Vorgängern. Die Technologie soll Ende 2026 in High-End-Laptops verfĂĽgbar sein und […]
Samsung enthĂĽllt LPDDR6-Speicher mit 10,7 Gbps Bandbreite
LAS VEGAS / LONDON (IT BOLTWISE) – Samsung hat auf der CES 2026 seinen neuesten LPDDR6-Speicher vorgestellt, der mit einer beeindruckenden Bandbreite von 10,7 Gbps pro Pin aufwartet. Diese Technologie zielt darauf ab, die Leistung von datenintensiven Anwendungen in mobilen Geräten, Edge-Systemen und KI-Workloads erheblich zu steigern. Mit einer verbesserten Energieeffizienz und erweiterten Sicherheitsmechanismen setzt […]
Qualcomm plant zwei Varianten des Snapdragon 8 Elite Gen 6
SAN DIEGO / LONDON (IT BOLTWISE) – Qualcomm plant, seine nächste Generation des Snapdragon 8 Elite Gen 6 in zwei Varianten auf den Markt zu bringen. Die Pro-Version soll exklusive Features wie LPDDR6-UnterstĂĽtzung und unterschiedliche GPU-Spezifikationen bieten. Diese Strategie erinnert an Apples Ansatz mit dem A17 Pro in der iPhone 15 Serie. Qualcomm, ein fĂĽhrender […]
Snapdragon 8 Elite Gen 6: GerĂĽchte ĂĽber LPDDR6 RAM und UFS 5.0 UnterstĂĽtzung
LONDON (IT BOLTWISE) – GerĂĽchte um den Snapdragon 8 Elite Gen 6 von Qualcomm deuten auf eine UnterstĂĽtzung von LPDDR6 RAM und UFS 5.0 hin. Diese technischen Spezifikationen könnten die Leistung und Effizienz des Chips erheblich steigern. Doch es gibt Zweifel an der Lithografie-Technologie, die angeblich verwendet werden soll. Die GerĂĽchtekĂĽche rund um den Snapdragon […]
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