SUSS MicroTec XBC300: Wafer-Level-Packaging fĂĽr 300-mm-Cluster in Serie
GARCHING BEI MĂśNCHEN / LONDON (IT BOLTWISE) – SUSS MicroTec bringt mit dem XBC300 eine Wafer-Level-Packaging-Plattform in den Fokus, die im Reinraum auf Takt und Stabilität ausgelegt ist. Die Lösung adressiert vor allem 300-mm-Wafer und kombiniert mehrere Prozesskammern mit automatischem Wafer-Handling. Damit will das Unternehmen Durchsatz und Reproduzierbarkeit stärken, ohne den Betrieb in die Länge […]
SUSS MicroTec: Berenberg hebt Kursziel auf 125 Euro an
HAMBURG / LONDON (IT BOLTWISE) – Die Privatbank Berenberg hat das Kursziel fĂĽr SUSS MicroTec von 92 auf 125 Euro erhöht und die Einstufung auf „Buy“ belassen. Hintergrund ist die Erwartung, dass der Markt die anziehende Nachfrage in Endmärkten des Anlagenbauers fĂĽr die Chipbranche noch nicht vollständig einpreist. Gleichzeitig argumentieren die Analysten, dass die Aktie […]
SUSS MicroTec: Stimmrechtsmitteilung nach § 40 WpHG – UBS senkt/verschiebt Anteile
GARCHING / LONDON (IT BOLTWISE) – SUSS MicroTec SE hat eine Stimmrechtsmitteilung nach § 40 WpHG veröffentlicht, ĂĽbermittelt ĂĽber EQS News. Im Fokus steht die Meldung eines erwerbs- bzw. veräuĂźerungsbezogenen Vorgangs mit UBS Group AG als mitteilungspflichtigem Akteur. Die Anzeige macht sichtbar, wie sich die Anteile an Stimmrechten und Instrumenten rund um bestimmte Schwellenwerte verändert […]
SĂśSS MicroTec: Innovativer Partner in der Halbleiterindustrie
GARCHING / LONDON (IT BOLTWISE) – SĂśSS MicroTec SE, ein fĂĽhrender Anbieter von Präzisionswerkzeugen fĂĽr die Halbleiterfertigung, zieht die Aufmerksamkeit von Investoren auf sich. Mit der steigenden Nachfrage nach leistungsstärkeren Halbleitern durch KI, 5G und E-Mobilität bietet das Unternehmen spannende Chancen im Tech-Sektor. Die Firma aus Garching bei MĂĽnchen ist bekannt fĂĽr ihre High-Tech-AusrĂĽstung, die […]
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