Tripod Embedded Substrate: HDI fĂĽr kompaktere, robustere Automotive-Leiterplatten
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – Tripod setzt mit seinem Embedded-Substrate-Ansatz auf höhere Funktionsdichte in der Automotive-Elektronik. Durch das Einbetten aktiver und passiver Bauteile direkt in die Leiterplattenstruktur soll sich die Bauhöhe reduzieren und das Signalrouting verkĂĽrzen. Gleichzeitig adressiert das Unternehmen Anforderungen wie Temperaturzyklen, Vibrationen und Feuchtebelastung mit AEC- und IATF-naher Qualifikation. FĂĽr OEMs und […]
Compeq HDI Mainboard: Referenzplattform fĂĽr kompakte High-Density-PCBs
TAOYUAN / LONDON (IT BOLTWISE) – Compeq positioniert ein HDI-Mainboard als Referenzplattform fĂĽr OEMs und zielt damit auf die wachsende Nachfrage nach hochdichten Leiterplatten in Desktop-PCs sowie Industrie-Computern. Das Konzept kombiniert einen 8-Lagen-Aufbau mit Blind- und Buried-Vias und nutzt Microvias, um Signallängen zu verkĂĽrzen. FĂĽr die Fertigung setzt der Hersteller auf Laserbohrtechnik und strenge Qualitätskontrollen. […]
Nan Ya PCB bringt HDI-Lösungen für Highspeed-Designs auf den Weg
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – Nan Ya Printed Circuit Board Corp. positioniert seine HDI-PCB-Linie als Antwort auf immer engere Layouts in Mobilgeräten und Netzwerkanwendungen. Im Fokus stehen Microvias, feine Leiterbahnen und eine Fertigungslogik, die kurze elektrische Wege sowie stabile Signale unterstĂĽtzen soll. FĂĽr Entwickler wird damit Packungsdichte zur Planungsvariable – nicht nur zur Fertigungsfrage. […]
HDI-Boards von Nan Ya PCB: Dichte Leiterplatten fĂĽr Highspeed-Designs
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – Nan Ya PCB positioniert seine HDI-Produktlinie als Antwort auf komplexe Layouts in Mobilgeräten und Netzwerkanwendungen. Im Fokus stehen kleine Bohrungen (Microvias) und eine Fertigungslogik, die Signale auf engem Raum fĂĽhren soll. FĂĽr Unternehmen ist das vor allem dann relevant, wenn Produktteams Signalqualität, Packungsdichte und Robustheit im selben Entwicklungszyklus ausbalancieren. […]
Tripod HDI-Spezialsubstrate fĂĽr 5G: Kupferfeine Strukturen, enge Toleranzen
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – Tripod stellt HDI-Spezialsubstrate in den Fokus, die insbesondere fĂĽr 5G-Basisstationen und Hochfrequenzmodule auf Signalintegrität ausgelegt sind. Entscheidend sind dabei Laser-Microvias, mehrfaches sequentielles Laminieren und kontrollierte Impedanzstrukturen. Damit adressiert das Unternehmen ein Marktproblem: Standard-PCBs reichen fĂĽr kompakte Funk-Layouts mit niedrigen Verlusten oft nicht aus. FĂĽr die Industrie bedeutet das vor […]
Compeq bietet HDI-Mainboard-Services als Paket aus Fertigung und Layout-Support
TAIPEH / LONDON (IT BOLTWISE) – Compeq Manufacturing kombiniert HDI- Leiterplattenfertigung mit Layout- und Prozess-Support zu einem Service, der OEM-Teams Zeit spart und Fertigungsrisiken reduziert. Im Fokus stehen Mehrlagen-Boards mit Microvias, engen Toleranzen und einer stabilen Glasfaser-Struktur, die besonders bei dichten Baugruppen mit BGA-Bausteinen zählt. FĂĽr die Praxis bedeutet das: weniger Iterationen zwischen Design und […]
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