Mikrosystemtechnik

GARCHING BEI MÜNCHEN / LONDON (IT BOLTWISE) – SÜSS MicroTec positioniert sich operativ stärker in Bereichen wie Advanced Packaging und Wafer-Level-Chipscale-Lösungen. Der Anbieter für Mask-Aligner, Wafer-Bonder und Coater-Developer-Systeme liefert damit Bausteine, mit denen Foundries und IDMs komplexe Chipstapel und System-in-Package-Layouts realisieren. Für Anleger bleibt die Aktie im TecDAX-Umfeld ein Spiegel der Erwartungen an die Halbleiterausrüstungs-Nachfrage, […]