Shinko Electric FC-BGA-Substrate: High-End-Packaging fĂĽr KI- und HPC-Chips
TOKIO / LONDON (IT BOLTWISE) – Shinko Electric macht FC-BGA-Substrate zunehmend zum Hebel fĂĽr High-End-Packaging in Rechenzentren und bei KI-Acceleratoren. Im Mittelpunkt stehen mehrlagige Trägersubstrate, feinste Leiterbilder und eine Via- bzw. Wärmecharakteristik, die dichte Signale und hohe Ströme zuverlässig zusammenbringt. Damit zielt der Zulieferer auf den wachsenden Bedarf an Advanced-Packaging-Lösungen, sobald klassische Chip-Skalierung weniger Spielraum […]
Cisco stellt neuen KI-Netzwerkchip vor und fordert Broadcom und NVIDIA heraus
SAN FRANCISCO / LONDON (IT BOLTWISE) – Cisco Systems hat einen neuen Chip und Router vorgestellt, die den Informationsfluss in groĂźen Rechenzentren beschleunigen sollen. Diese Produkte treten in Konkurrenz zu den Angeboten von Broadcom und NVIDIA und zielen darauf ab, einen Teil des 600 Milliarden Dollar schweren KI-Infrastrukturmarktes zu erobern. Cisco Systems hat kĂĽrzlich einen […]
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