IHP veröffentlicht Open ADK: Open-Source-Assembly-Flow für 2, 5D-Chiplets
LONDON (IT BOLTWISE) – IHP stellt mit dem Open ADK ein End-to-End-Assembly-Design-Kit bereit, das Chiplet-Layouts fĂĽr 2, 5D-Integration samt Fertigungsregeln in einen offenen Flow bringt. Statt isolierter Tools zielt das Kit darauf, Platzierung, Interposer-Design, Interconnect-Strategie und die ĂśberfĂĽhrung in fertigungsreife Dateien zusammenzufĂĽhren. Damit sinkt die EinstiegshĂĽrde fĂĽr Universitäten und KMU, die bislang an proprietäre Plattformen […]
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