Broadcom Tomahawk 5: 800G-Switch-Silizium fĂĽr KI-Rechenzentren
LONDON (IT BOLTWISE) – Broadcom bringt mit „Tomahawk 5“ die nächste Switch-Chip-Generation fĂĽr 800G-Netzwerke in den Ring. Der Chip adressiert vor allem Spine-and-Leaf-Setups in Hyperscale-Rechenzentren und zielt auf hohe Portdichte bei gleichzeitig niedriger Port-zu-Port-Latenz. Damit reagiert der Hersteller auf den Bandbreiten- und Effizienzdruck durch KI-Cluster und verteilte Speicher-Workloads. FĂĽr Betreiber und OEMs wird vor allem […]
Edgecore AS7512-32X: 32Ă—100G fĂĽr kompakte Leaf-Spine-Spines mit Open-NOS
HSINCHU / LONDON (IT BOLTWISE) – Der Edgecore AS7512-32X von Accton setzt auf extrem dichte 32Ă—100G-QSFP28 in einem kompakten 1HE-Formfaktor und zielt damit direkt auf moderne Leaf-Spine-Architekturen. Entscheidend ist dabei weniger der reine Portumfang als der offene Ansatz: Der Switch lässt sich fĂĽr Network-Operating-Systems wie SONiC oder Open Network Linux auslegen und passt so besser […]
Accton: NetzwerkausrĂĽster profitiert von Cloud- und KI-Data-Center-Nachfrage
HSINCHU / LONDON (IT BOLTWISE) – Accton Technology Corp rĂĽckt mit robusten Signalen aus dem Datacenter- und Carrier-Geschäft in den Fokus globaler Anleger. FĂĽr das Geschäftsjahr 2024 meldet der NetzwerkausrĂĽster einen konsolidierten Umsatz von rund 99,3 Milliarden Taiwan-Dollar, nach etwa 86,2 Milliarden Taiwan-Dollar im Vorjahr. Besonders die Nachfrage nach schnellen Ethernet-Switches sowie nach White-Box-Ansätzen passt […]
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