TSMC und Synopsys vertiefen KI-Chip-Kooperation – inkl. Packaging und HBM4
LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC und Synopsys bauen ihre Zusammenarbeit beim Design hochkomplexer KI-Halbleiter aus. Im Fokus stehen neben EDA-Prozessen auch agentische KI-Systeme zur Automatisierung von Entwurfsschritten sowie neue Packaging-Ansätze auf Basis von CoWoS. Ergänzt wird die Kooperation durch optische Kopplungen (COUPE), 64G-UCIe-Schnittstellen und geistiges Eigentum fĂĽr den Speicherstandard HBM4. Parallel meldet TSMC fĂĽr August […]
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