Trias BEOL Etcher von Tokyo Electron: Präzises Kupferätzen für moderne Fabs
TOKIO EDISON / LONDON (IT BOLTWISE) – Tokyo Electron nutzt den Trias BEOL Etcher, um Kupfer-Interconnects samt Barriereschichten mit hoher CD-Genauigkeit zu strukturieren. Der plasma-basierte Prozess zielt auf reproduzierbare Ă„tzraten, definierte Linienprofile und stabile Ergebnisse ĂĽber mehrere Wafer-Runs. Damit wird BEOL zum direkten Einflussfaktor fĂĽr Yield und Energieeffizienz moderner Logik- und Speicherchips. Gleichzeitig steht die […]
Lam Research: KI-Nachfrage, Salzburg-Packaging und Rekordhoch treiben die Aktie
FREMONT / SALZBURG / LONDON (IT BOLTWISE) – Lam Research verknĂĽpft die KI-getriebene Nachfrage nach Prozessanlagen mit einem neuen Packaging-Labor in Salzburg und trifft damit auf wachsende Anlegerfantasie. Während das Unternehmen fortschrittliche Etch- und Abscheidetechnologien fĂĽr Speicher- und Logikchips liefert, zielt Advanced Packaging auf bessere Performance, Energieeffizienz und Packungsdichte. Analysten bewerten die Entwicklung zuletzt erneut […]
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