Nan Ya PCB bringt HDI-Lösungen für Highspeed-Designs auf den Weg
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – Nan Ya Printed Circuit Board Corp. positioniert seine HDI-PCB-Linie als Antwort auf immer engere Layouts in Mobilgeräten und Netzwerkanwendungen. Im Fokus stehen Microvias, feine Leiterbahnen und eine Fertigungslogik, die kurze elektrische Wege sowie stabile Signale unterstĂĽtzen soll. FĂĽr Entwickler wird damit Packungsdichte zur Planungsvariable – nicht nur zur Fertigungsfrage. […]
Flexibles PCB von FLEXium: Wie Biegbarkeit High-Speed in Geräten bringt
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – FLEXium Interconnect setzt mit flexiblen Leiterplatten auf Polyimid-Basis auf mehr Designfreiheit fĂĽr Smartphone-, Wearable- und Autoelektronik. Entscheidend ist die Kombination aus dĂĽnnen Mehrlagen-Leiterbahnen, robuster Fertigung und zuverlässiger Ăśbertragung von Hochfrequenz- und High-Speed-Signalen. Der Artikel ordnet ein, warum solche Bauteile die Systemintegration in engen Gehäusen verändern und wo die technischen […]
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