FormFactor: Halbleitertest profitiert von Investitionen in neue Fertigung
USA / LONDON (IT BOLTWISE) – FormFactor steht als Test- und Messspezialist unter Strom, weil Chiphersteller weiter in neue Fertigungskapazitäten investieren. Besonders Wafer-Prober, Probe Cards und angepasste Messkonfigurationen rücken in den Fokus, sobald die Strukturen in Logik- und Speichersystemen kleiner werden. Für Anleger ist entscheidend, wie stabil Kundenqualifizierungen über mehrere Chipgenerationen wirken. Gleichzeitig bleibt die […]
Teradyne UltraFLEX: Modulare SoC-Testplattform für Hochtempo-Fabs
BOSTON / LONDON (IT BOLTWISE) – Teradyne positioniert die UltraFLEX-Testplattform als „Test-Backbone“ für SoCs, Mixed-Signal- und RF-Designs. Das System setzt auf modulare Testkarten, hochpräzise Messpfade und skalierbares Pin-Layout, um mehrere Chipfamilien ohne Plattformwechsel zu prüfen. Entscheidend ist der Zielkonflikt aus Durchsatz und Kosten: UltraFLEX zielt auf parallele Devices und verkürzte Testzeiten. Für Fabs bedeutet das […]
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