Process Chamber

SEOUL / LONDON (IT BOLTWISE) – HPSP positioniert sein Single Wafer High Pressure Annealing System als Speziallösung für die kritischen Schritte nach Implantation oder Deposition in modernen 300-mm-Fabs. Die Kombination aus Hochdruck-Temperanlage und kontrollierten Gasatmosphären soll Defekte glätten, Diffusionsprozesse gezielt beschleunigen und so die elektrische Stabilität absichern. Für Betreiber bedeutet das vor allem reproduzierbare Prozessfenster […]