Flexibles PCB von FLEXium: Wie Biegbarkeit High-Speed in Geräten bringt
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – FLEXium Interconnect setzt mit flexiblen Leiterplatten auf Polyimid-Basis auf mehr Designfreiheit fĂĽr Smartphone-, Wearable- und Autoelektronik. Entscheidend ist die Kombination aus dĂĽnnen Mehrlagen-Leiterbahnen, robuster Fertigung und zuverlässiger Ăśbertragung von Hochfrequenz- und High-Speed-Signalen. Der Artikel ordnet ein, warum solche Bauteile die Systemintegration in engen Gehäusen verändern und wo die technischen […]
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