NVIDIA Rubin Ultra: Herausforderungen und Innovationen im Packaging
TAIPEI / LONDON (IT BOLTWISE) – NVIDIA steht vor Herausforderungen bei der Entwicklung des Rubin Ultra, einem hochkomplexen Chip, der das CoWoS-L-Design von TSMC an seine Grenzen bringt. GerĂĽchte ĂĽber Packaging-Probleme und mögliche Verzögerungen werfen Fragen auf, wie NVIDIA diese HĂĽrden ĂĽberwinden wird. NVIDIA steht vor einer bedeutenden Herausforderung mit seinem kommenden Rubin Ultra Chip, […]


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