EU-Freigabe fĂĽr 300 Mio. Euro: Zeiss und Zadient bauen Chip-Assets aus
BRĂśSSEL / BERLIN / LONDON (IT BOLTWISE) – Die EU-Kommission hat Beihilfen fĂĽr zwei Halbleiter-Projekte in Deutschland genehmigt: Zeiss investiert rund 222 Millionen Euro in Produktions- und Maschinenkapazitäten, Zadient erhält etwa 66 Millionen Euro fĂĽr ein Verfahren zur Herstellung von ultrareinem Siliziumkarbid (SiC). Damit werden Lieferketten- und Qualitätsziele entlang der Chip-Wertschöpfungskette gestärkt. Entscheidend ist, dass […]
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